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专利名称：高压连接器专利类型：发明专利发明人：肖颖,周庆平,代纪红申请号：CN201110009374.6申请日：20110113公开号：CN102170072A公开日：20110831
摘要：高压连接器，其第一外凸环与第一凹坑的坑壁内侧接触，第一凸柱与相应第二安装孔前侧内壁的第一内凸环接触；插头护线套、插头塑料护线套间有第三密封圈；第二外凸环与第三凹坑的坑壁内侧接触，第三凸柱与相应第五安装孔前侧内壁的第二内凸环接触；插座护线套、插座塑料护线套间有第四密封圈；插头壳体前侧插入插座壳体与插座安装板前侧间的缝隙内，第二凹坑的坑壁插入插头壳体与插头安装板前侧间的缝隙内，插头安装板的前侧及第二密封圈穿入第二凹坑中，第二密封圈与第二凹坑的坑壁内侧接触，第二凸柱穿入分别在位置上相对应的第一安装孔内，第二凸柱的前端与分别在位置上相对应的第一安装孔内的第一密封圈接触，插针组件前侧与分别在位置上相对应的插孔组件前侧内外插接，连接套与插座壳体的前侧旋接。本连接器可现场组装高压电缆、耐高压、密封性能好。
申请人：中国电子科技集团公司第四十研究所
地址：233010 安徽省蚌埠征路773号
国籍：CN
代理机构：蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司
代理人：王琪
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