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专利名称：一种碳化硅器件的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：朱继红,蔺增金,张志文申请号：CN201920254717.7申请日：20190228公开号：CN209282195U公开日：20190820
摘要：本实用新型公开一种碳化硅器件的封装结构，包括其上布置有碳化硅器件的散热片、包覆碳化硅器件和散热片的铸模以及包括引脚的引线框架，碳化硅器件通过铜片与引线框架连接。
申请人：北京燕东微电子有限公司
地址：100015 北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号
国籍：CN
代理机构：北京正理专利代理有限公司
代理人：张雪梅
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