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基于EDA技术的电子系统设计探讨

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实验研究・ 基于E D A技术的电子系统设计探讨 解传军木 刘宝华木水 【内容摘要】 本文AkEDA技术的定义及构成出发,系统介绍了EDA技术的发展概况,以及基于 EDA技术的电子系统设计的方法和步骤,快速实现系统数字集成,具有深刻的理论意义和实际应用价 值。 【关键词】EDA技术 电子系统仿真 二十世纪后半期,随着集成电路和计算机的不断发 设计,在方框图一级进行仿真、纠错,并用VHDL等硬件描 展,电子技术面临着严峻的挑战。由于电子技术发展周期 述语言对高层次的系统行为进行描述,在系统一级进行验 不断缩短,专用集成电路(ASIC)的设计面临着难度不断提 证,最后再用逻辑综合优化工具生成具体的门级逻辑电路 高与设计周期不断缩短的矛盾。为了解决这个问题,要求 的网表,其对应的物理实现级可以是印刷电路板或专用集 我们必须采用新的设计方法和使用高层次的设计工具。在 成电路。 此情况下,EDA(Electronic Design Automation ̄p电子 二、EDA技术的发展 EDA技术的发展至今经历了三个阶段:电子线路的 设计自动化)技术应运而生。随着电子技术的发展及缩短 CAD是EDA发展的初级阶段,是高级EDA系统的重要组 电子系统设计周期的要求,EDA技术得到了迅猛发展。 成部分。它利用计算机的图形编辑、分析和存储等能力,协 EDA技术的定义及构成 所谓EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的 助工程师设计电子系统的电路图、印制电路板和集成电路 一、计算机软件系统。它是以计算机为工作平台,以硬件描述 板图。它可以减少设计人员的繁琐重复劳动,但自动化程 语言为系统逻辑描述的主要表达方式,以EDA工具软件为 度低,需要人工干预整个设计过程。 开发环境,以大规模可编程逻辑器件PLD(Programmable EDA技术中级阶段已具备了设计自动化的功能。其主 L O g iC D ev i C e)为设计载体,以专用集成电路 要特征是具备了自动布局布线和电路的计算机仿真、分析 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)、单片 和验证功能。其作用已不仅仅是辅助设计,而且可以代替 电子系统SOC(System On a Chip)芯片为目标器件,以 人进行某种思维。 电子系统设计为应用方向的电子产品自动化设计过程。在 高级EDA阶段,又称为ESDA(电子系统设计自动化) 系统。过去传统的电子系统电子产品的设计方法是采用自 此过程中,设计者只需利用硬件描述语言HDL(Hardware Description language),在EDA工具软件中完成对系统 硬件功能的描述,EDA工具便会自动完成逻辑编译、化 简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真,直至特定目标芯 底而上(Bottom—UP)的程式,设计者先对系统结构分块, 直接进行电路级的设计。EDA技术高级阶段采用一种新的 设计概念:自顶而下(TOP-Down)的设计程式和并行工程 片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作,最终形成集 (Concurrent Engineering)的设计方法,设计者的精力主 成电子系统或专用集成芯片。尽管目标系统是硬件,但整个 要集中在所设计电子产品的准确定义上,EDA系统去完成 设计和修改过程如同完成软件设计一样方便和高效。 电子产品的系统级至物理级的设计。此阶段EDA技术的主 现代EDA技术的基本特征是采用高级语言描述,具 要特征是支持高级语言对系统进行描述。可进行系统级的 有系统级仿真和综合能力。EDA技术研究的对象是电子 仿真和综合。 设计的全过程,有系统级、电路级和物理级各个层次的设 计。EDA技术研究的范畴相当广泛,从ASIC开发与应用角 三、基于EDA技术的电子系统设计方法 1.电子系统电路级设计 首先确定设计方案,同时要选择能实现该方案的合适 度看,包含以下子模块:设计输入子模块、设计数据库子模 块、分析验证子模块、综合仿真子模块和布局布线子模块 元器件,然后根据具体的元器件设计电路原理图。接着进 等。EDA主要采用并行工程和“自顶向下”的设计方法,然 行第一次仿真,包括数字电路的逻辑模拟、故障分析、模 后从系统设计入手,在顶层进行功能方框图的划分和结构 拟电路的交直流分析和瞬态分析。系统在进行仿真时,必 +解传军,苏州大学电子信息学院 ++刘宝华,苏州大学电子信息学院 ・实验研究 须要有元件模型库的支持,计算机上模拟的输入输出波形 要花费数小时,在综合前对源代码仿真,就可以大大减少 代替了实际电路调试中的信号源和示波器。这一次仿真主 设计重复的次数和时间,一般情况下,可略去这一仿真步 要是检验设计方案在功能方面的正确性。仿真通过后,根 骤。 据原理图产生的电气连接网络表进行PCB板的自动布局布 第四步:利用综合器对VHDL源代码进行综合优化处 线。在制作PCB板之前还可以进行后分析,包括热分析、噪 理,生成门级描述的网表文件,这是将高层次描述转化为 声及窜扰分析、电磁兼容分析和可靠性分析等,并且可以 硬件电路的关键步骤。综合优化是针对ASIC芯片供应商 将分析后的结果参数反标回电路图,进行第二次仿真,也 的某一产品系列进行的,所以综合的过程要在相应的厂家 称为后仿真,这一次仿真主要是检验PCB板在实际工作环 综合库支持下才能完成。综合后,可利用产生的网表文件 境中的可行性。 进行适配前的时序仿真,仿真过程不涉及具体器件的硬件 可见,电路级的EDA技术使电子工程师在实际的电子 特性,较为粗略。一般设计,这一仿真步骤也可略去。 系统产生之前,就可以全面了解系统的功能特性和物理特 第五步:利用适配器将综合后的网表文件针对某一具 性,从而将开发过程中出现的缺陷消灭在设计阶段,不仅 体的目标器件进行逻辑映射操作,包括底层器件配置、逻 缩短了开发时间,也降低了开发成本。 辑分割、逻辑优化和布局布线。 2.系统级设计 第六步:将适配器产生的器件编程文件通过编程器或 系统级设计是一一种“概念驱动式”设计,设计人员无 下载电缆载入到目标芯片FPGA或CPLD中。如果是大批 须通过门级原理图描述电路,而是针对设计目标进行功能 量产品开发,通过更换相应的厂家综合库,可以很容易转 描述。由于摆脱了电路细节的束缚,设计人员可以把精力 由ASIC形式实现。 集中于创造性概念构思与方案上,一旦这些概念构思以高 四、前景展望 层次描述的形式输入计算机后,EDA系统就能以规则驱动 21世纪将是EDA技术的高速发展时期,EDA技术是 的方式自动完成整个设计。 现代电子设计技术的发展方向,并着眼于数字逻辑向模拟 系统级设计的步骤如下: 电路和数模混合电路的方向发展。EDA将会超越电子设 第一步:按照“自顶向下”的设计方法进行系统划分。 计的范畴进入其他领域随着集成电路技术的高速发展,数 第二步:输入VHDL代码,这是系统级设计中最为普 字系统正朝着更高集成度、超小型化、高性能、高可靠性 遍的输入方式。此外,还可以采用图形输入方式(框图、状 和低功耗的系统级芯片(SoC,System on Chip)方向发 态图等),这种输入方式具有直观、容易理解的优点。 展,借助于硬件描述语言的国际标准VHDL和强大的EDA 第三步:将以上的设计输入编译成标准的VHDL文 工具,可减少设计风险并缩短周期,随着VHDL语言使用 件。对于大型设计,还要进行代码级的功能仿真,主要是检 范围的日益扩大,必将给硬件设计领域带来巨大的变革。 验系统功能设计的正确性,因为对于大型设计,综合、适配 参考文献: f1)谭会生,张昌凡.EDA技术及应用.西安:西安电子科技大学出版社,2001. (2)李经智.EDA技术及其应用【J】.齐齐哈尔大学学报,2006. (3)杜军.虚拟现实技术在教学中的应用.山东师范大学学报(自然科学版),2005,20(2):121 5o日圜曰圆 

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