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专利名称：薄型小尺寸封装TSOP封装结构专利类型：实用新型专利发明人：赖辉朋,马超
申请号：CN201821759765.3申请日：20181029公开号：CN2023090U公开日：20190531
摘要：本实用新型涉及一种薄型小尺寸封装TSOP封装结构，该TSOP封装结构包括引线框架和塑封于引线框架外的塑封体，该引线框架包括多个引脚，多个引脚中至少一个引脚为加宽引脚，用于散热，塑封体内设置有基岛，用于贴合芯片，基岛与加宽引脚相连。这样通过设置与基岛相连的加宽引脚，用于散热，增加了散热的速率，解决了表面贴片封装在集成度高的情况下散热困难的问题。
申请人：深圳市晶导电子有限公司
地址：518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路鸿辉工业园3号厂房1-4楼
国籍：CN
代理机构：广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人：吴平
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