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专利名称：一种TSSOP6引线框结构专利类型：实用新型专利发明人：梁大钟,施保球,高宏德申请号：CN200920206376.2申请日：20091028公开号：CN201527973U公开日：20100714
摘要：本实用新型公告了一种TSSOP6引线框结构，包括基板以及排列在基板上的多组引线框单元组，每组引线框单元组包含多个引线框单元，所述引线框单元的两端各设置有三个引脚。采用本实用新型技术方案的一种TSSOP6引线框结构，由于在每个引线框单元的两端分别设置有三个引脚，这样每个引线框单元包括六个引脚，相比现有技术中采用八个引脚的TSSOP8引线框结构去键合六个引脚的芯片，能够避免产生引线框浪费，降低封装成本；而且由于芯片上焊点的位置与引线框外引脚键合点的位置匹配，键合时不但能够减少金丝浪费，还能提高键合效率，技术效果明显。
申请人：深圳市气派科技有限公司
地址：518033 广东省深圳市龙岗区平湖街道平新大道恒顺工业区一栋二至三楼、一楼第五间
国籍：CN
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