1 目的：确保SMD产线制程品质，统一检验方法。 2 范围: 已焊线之半成品(LED)。 3 使用设备及工具:显微镜、镊子、拉力计、。 4 抽检方式:(1)每2小时抽检工作机台1片PCB/支架进行外观检验。 (2) 晶线拉力试验每台机每2小时抽检5PCS,做拉力之材料需夹线处理。 5 检验项目:标示检查、外观检查、特性检查。 6 检查项目及方式说明： 检查质量特性及标准 项目 标示1.流程单上型号与所载材料不符 检查 使用设备 / 图示 1.漏焊:遗漏未焊。 显微镜 2.松焊 第二點位置未連接好,而抬起. 显微镜 外观检查3.焊球尺寸规定 (1)焊球厚度(H): 13μm-25μm约半根晶线-1根晶线的厚度。 (2)焊球直径(W): SMD LED:90μm-115μm 显微镜 4．焊球过大 (1).到挤压产生应力,日后该区较易断裂。 (2).晶球覆盖面积在3/4-2/3之间时OK 显微镜 外观检查5.晶球與焊墊結合 (1)晶球焊在金垫上。---OK (2)晶球偏焊在1/3以内(含)。---OK 显微镜 (3)晶球偏焊在1/3以上或小于焊墊2/3面積(不含)。----NG (4)晶球过小----NG (5)晶球过大----NG 6．焊垫抬起 显微镜 7断线 显微镜 9.晶线弧度不良 (1)塌线 (2) 线弧不良 (3) 晶线压到晶片 显微镜 特性检查外观检查10.金线拉力断点A 判定NG 拉力计 11. 金线拉力断点E 判定NG 12. 金线拉力断点B 属正常现象,但不可超过检查数的60% 拉力计 拉力计 13. 金线拉力断点C 判定OK 拉力计 14. 金线拉力断点D 属正常现象,但不可超过检查数的60% 拉力计 8 相关文件 无 9 相关记录 《焊线检查日报表》 10 运作流程图 无 修订履历： 修订日期 修订内容 版次
