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专利名称：微孔材料及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：埃里克·H·米勒,约瑟夫·G·亚瑞茨,马克·T·迪麦尤斯,J·
凯文·威尔
申请号：CN200580042007.9申请日：20051122公开号：CN101072671A公开日：20071114
摘要：一种用于生产微孔材料的方法，其包括步骤：准备超高分子量聚乙烯(UHMWPE)；准备填料；准备加工增塑剂；向UHMWPE中加入填料使混合物中以重量计填料比UHMWPE在1∶9至15∶1的范围内；向混合物中加入加工增塑剂；由混合物将混合物挤压成薄片；对薄片进行压延；从薄片中将加工增塑剂抽提出来，制成包含UHMWPE和遍布基体的填料的基体；将微孔材料在至少一个方向上拉伸至拉伸比为至少约1.5，制成经过拉伸的微孔基体，随后对经过拉伸的微孔基体薄片进行压延，制成比经过拉伸的微孔基体表现出改善物理和尺寸稳定性的微孔材料。
申请人：达拉米克有限责任公司
地址：美国北卡罗莱纳州
国籍：US
代理机构：北京中安信知识产权代理事务所
代理人：王立昌
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