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专利名称：电池包装膜开口多层压封结构及应用其的压合装置专利类型：实用新型专利发明人：窦金龙,刘强
申请号：CN201920476349.0申请日：20190409公开号：CN210000684U公开日：20200131
摘要：本实用新型公开了一种电池包装膜开口多层压封结构及应用其的压合装置，包括上压件和下压件，上压件和下压件能够靠近以压封包装膜的开口处，所述上压件和/或下压件上设置有至少两条沿包装膜开口方向排列的导热条；本设计利用多条沿包装膜开口方向排列的导热条来挤压包装膜的开口处，形成多条封条，以提高包装膜内部密封性能。
申请人：中山市精宇电子科技有限公司
地址：528400 广东省中山市南朗镇第三工业区“侨光工业园”内2栋1-3层
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：李旭亮
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