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专利名称：晶体切割装置专利类型：发明专利发明人：王永平,徐仲高,李阳申请号：CN202010776368.2申请日：20200805公开号：CN111844492A公开日：20201030
摘要：本发明公开了一种晶体切割装置，包括放线辊、收线辊、切割线、线网驱动机构以及晶体固定装置，放线辊放出的切割线绕过线网驱动机构后卷绕在收线辊上；线网驱动机构上设有槽体，切割线沿着线网驱动机构上的槽体进行卷绕以形成切割线网，晶体固定装置位于切割线网的一侧，所述晶体固定装置包括升降部件、晶托，所述晶体固定装置还包括：连接板，连接板与升降部件的一端连接；驱动连接板偏摆以调整晶体被切割线网进行切割位置调整的偏摆调节组件，偏摆调节组件与连接板配合；晶托连接组件，晶托连接组件与连接板固定，晶托连接组件与晶托配合。本发明具有使切割的硅片的晶向获得提升的优点。
申请人：常州顺钿精密科技有限公司
地址：213023 江苏省常州市新北区信息大道6号
国籍：CN
代理机构：常州万为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：袁程斌
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