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一种用于圆柱晶片的双面研磨机[发明专利]

来源:九壹网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种用于圆柱晶片的双面研磨机专利类型:发明专利发明人:沈斌斌

申请号:CN201711007275.8申请日:20171025公开号:CN107498453A公开日:20171222

摘要:本发明涉及晶片研磨领域,具体涉及一种用于圆柱晶片的双面研磨机,包括:底座台、上压台和游星轮,所述底座台顶部设置有研磨腔,所述研磨腔外圈设置有内齿齿轮,所述研磨腔底部设置有底部研磨片,所述研磨腔中心设置有驱动齿轮,所述上压台包括,中心驱动盘、驱动电机和上研磨片,所述驱动电机与所述中心驱动盘相连,所述中心驱动盘与所述驱动齿轮相装配,平面方向上所述游星轮设置在所述驱动齿轮与所述内齿齿轮之间,高度方向上所述游星轮设置在所述上研磨片与所述底部研磨片之间。

申请人:德清凯晶光电科技有限公司

地址:313000 浙江省湖州市德清县武康镇长虹东街345号3号厂房南门

国籍:CN

代理机构:杭州千克知识产权代理有限公司

代理人:赵卫康

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