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专利名称：晶圆研磨设备专利类型：实用新型专利发明人：史爱波
申请号：CN201420307930.7申请日：20140611公开号：CN203863494U公开日：20141008
摘要：本实用新型公开了一种晶圆研磨设备，包括研磨盘，研磨盘底部中心处设有驱动装置一，驱动装置一底部设有滑块，滑块安装于滑轨上，研磨盘上表面设有研磨布，研磨盘上方设有研磨头和研磨剂供给装置，研磨头上部中心处设有驱动装置二，研磨头底部设有衬垫，研磨头底部周圈设有限位环，限位环、衬垫以及研磨盘围成的封闭空间内设有工件，研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，凹槽设于研磨头的圆形运动轨迹外侧。本实用新型由于在研磨盘的上表面边缘处设有凹槽，当研磨头对工件完成研磨工序后，研磨盘沿导轨做直线运动，将工件对准凹槽，从而使工件与盘磨盘之间的真空吸附力消失，又能避免在研磨过程中易流失研磨剂的问题。
申请人：史爱波
地址：315193 浙江省宁波市鄞州区姜山镇杨家弄村宁波市鄞州伴佰精密机械有限公司
国籍：CN
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