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专利名称：一种晶圆的研磨方法专利类型：发明专利
发明人：徐晓林,董美丹,阳小芮申请号：CN202010472100.X申请日：20200529公开号：CN111584417A公开日：20200825
摘要：提供一种晶圆的研磨方法，所述晶圆包括一功能面和与所述功能面相对的背面，其特征在于，所述研磨方法是在所述晶圆的所述功能面上贴覆一硬质保护层后，研磨所述晶圆的所述背面以去除所述晶圆的部分厚度，并经紫外光光照以分离所述硬质保护层后，以完成所述晶圆的研磨。
申请人：上海凯虹科技电子有限公司
地址：201612 上海市松江区出口加工区三庄路18弄1号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
代理人：翟羽
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