（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明
（21）申请号 CN2018109632.6 （22）申请日 2018.08.23 （71）申请人 电子科技大学
地址 610000 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
（10）申请公布号 CN109166729B
（43）申请公布日 2020.05.12
书
（72）发明人 马凯学;王勇强
（74）专利代理机构 成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 李朝虎
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
基于介质集成悬置线和高介电材料的电容结构
（57）摘要
本发明公开了基于介质集成悬置线和高介
电材料的电容结构，包括介质集成悬置线的多层结构，所述多层结构中的一层或多层设置为高介电材料层；所述高介电材料层上设置空腔，且空腔内设置与空腔形状匹配的高介电材料；与高介电材料层相邻的介质层朝向高介电材料层的面上设置金属板。本发明基于介质集成悬置线和高介电材料的电容结构，通过设置上述结构，可以实现在不增大面积的情况下，对电容容值进行调
整，从而减小了模块体积，避免了额外的寄生效应的影响。
法律状态
法律状态公告日
2019-01-08 2019-01-08 2019-01-08 2019-02-01 2019-02-01 2020-05-12
法律状态信息
公开 公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
法律状态
公开 公开 公开
实质审查的生效 实质审查的生效 授权
权利要求说明书
基于介质集成悬置线和高介电材料的电容结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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