专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种半导体激光焊接方法及其焊接结构专利类型：发明专利发明人：陈洁
申请号：CN201910329501.7申请日：20190423公开号：CN109967872A公开日：20190705
摘要：本发明提供了一种半导体激光焊接方法及其焊接结构，本发明使用激光活化金属络合物或者激光熔融可焊金属颗粒，实现焊料的保护，防止焊料的氧化，且能够保证焊料的润湿性；其既可以解决焊接层的焊接强度弱的问题，也可以解决焊球易塌陷、润湿性差的问题。
申请人：苏州福唐智能科技有限公司
地址：215123 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区2幢506
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
