具有非氧化铜线的半导体封装[发明专利]

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专利名称：具有非氧化铜线的半导体封装专利类型：发明专利

发明人：李相道,权容锡,辛宗振申请号：CN02161113.0申请日：20021231公开号：CN1445843A公开日：20031001

摘要：本发明公开了一种半导体封装，其具有连接半导体芯片和焊盘的非氧化的铜线。该铜线用非氧化层涂覆。该铜线除具有金线的优点外，还可以提供良好的电特性和可靠性。

申请人：快捷韩国半导体有限公司

地址：韩国京畿道

国籍：KR

代理机构：北京市柳沈律师事务所

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