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专利名称：封装基板及其制法专利类型：发明专利
发明人：陈裕华,骆韦仲,胡迪群,谢昌宏申请号：CN201310146107.2申请日：20130424公开号：CN103681588A公开日：20140326
摘要：一种封装基板及其制法，该封装基板包括具有顶表面和底表面的基板本体、形成于该基板本体顶表面上的绝缘保护层、埋设且外露于该绝缘保护层中的中介层、及设于该中介层上或嵌埋于其中的被动组件。借由将被动组件整合于该封装基板中，当芯片设于该中介层上时，可缩短该芯片与被动组件之间的导电路径，而使芯片的脚位电压能保持稳定，因而能增进整体电性效能。
申请人：财团法人工业技术研究院,欣兴电子股份有限公司
地址：中国新竹县竹东镇中兴路四段195号
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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