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专利名称：封装基板及其制法专利类型：发明专利发明人：刘智文,游志勋申请号：CN201210008456.3申请日：20120112公开号：CN103208428A公开日：20130717
摘要：一种封装基板及其制法，该封装基板的制法包括于一基板本体的表面上形成具有电性接触垫与外接部的线路层，再于该基板本体上形成第一绝缘保护层，且外露电性接触垫与外接部；于该外接部上电性连接电镀装置，以于该电性接触垫上电镀形成表面处理层；移除该外接部；以及于该基板本体的外露表面与第一绝缘保护层上形成第二绝缘保护层，且外露该电性接触垫。借由两次形成绝缘保护层，以保持该绝缘保护层表面的平整性，而提升产品的可靠度。
申请人：欣兴电子股份有限公司
地址：中国桃园县
国籍：CN
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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