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专利名称：用锡或锡合金给电子温度传感器导热专利类型：实用新型专利发明人：陈美羽
申请号：CN200720004255.0申请日：20070204公开号：CN201126385Y公开日：20081001
摘要：本实用新型涉及用低熔点金属或合金作为电子温度传感器的导热介质，尤其是用锡或锡合金作为电子温度传感器的导热介质，来改善电子温度传感器的响应速度，并且可大大提高导热介质的使用寿命。采用锡或其合金熔化后，把电子温度传感器浸入其中，待其冷却后，电子温度传感器被锡包围，锡作为温度传感器的导热介质。如果金属保护外壳是不锈钢，用磷酸作为助焊剂，可以获得很好的接头，把电子温度传感器固定在不锈钢保护外壳上。又由于锡具有低温成灰锡及高温转化为脆锡的缺点，需在锡中加入适量的铋来改善锡的缺点。
申请人：陈美羽
地址：525100 广东省化州市良光镇庙咀村
国籍：CN
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