专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：基于电芯一次封装系统的传送装置专利类型：发明专利发明人：刘卫国
申请号：CN201711157244.0申请日：20171120公开号：CN109817844A公开日：20190528
摘要：本发明涉及基于电芯一次封装系统的传送装置，包括第一传送带、第二传送带以及驱动第一传送带和第二传送带的驱动电机，所述第一传送带与第二传送带平行设置，且第一传送带的两端与第二传送带的两端分别对齐，所述第一传送带与第二传送带的一端通过进给机构连接，其另一端通过循环机构连接，所述进给机构包括衔接于第一传送带与第二传送带之间的第一衔接板，设置于第一传送带一侧的治具推送架，所述循环机构包括衔接于第一传送带与第二传送带之间的第二衔接板，所述第二衔接板底部开设有通槽，所述通槽内嵌设有治具退位杆，所述治具推送架连接有进给驱动组件，所述治具退位杆连接有退位驱动组件。
申请人：惠州市至元智能装备有限公司
地址：516000 广东省惠州市仲恺高新区和畅东五路8号厂房
国籍：CN
代理机构：惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：陶远恒
更多信息请下载全文后查看
