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专利名称：可去除气泡的胶膜粘贴装置专利类型：实用新型专利发明人：徐玉权
申请号：CN201420599882.3申请日：20141016公开号：CN204230206U公开日：20150325
摘要：本实用新型提供一种可去除气泡的胶膜粘贴装置，装置包含一基座，用以置放一目标物；以及气囊，设置于基座上方，气囊接触目标物时具有一第一状态与一第二状态。本实用新型提供的可去除气泡的胶膜粘贴装置利用一具有固定压力的气囊进行胶膜压粘至晶粒，使胶膜与晶粒之间的气泡去除，再通过气囊内部的弹性垫使粘贴完晶粒的胶膜上表面平整。
申请人：鸿积科机股份有限公司
地址：中国新竹市
国籍：CN
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
代理人：王春光
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