电子专用设备研究 电孑工业毫用ｉ殳备 － ＬＴＣＣ生瓷切片机切刀组件的设计 王海珍，王宁，杨卫，张志耀 （中国电子科技集团公司第二研究所，山西太原０３００２４） 摘 要：在ＬＴＣＣ切片工艺和原有切片机机构的基础上，提出了切片机新的关键技术，并重点分 析了切片组件对生瓷片质量的影响以及刀具材料特性和结构设计．最后根据用户的反馈意见验 证了机构的使用效果。 关键词：低温共烧陶瓷；切片机；切刀组件；生瓷片 中图分类号：ＴＮ３０５ 文献标识码：Ｂ 文章编号：１００４．４５０７（２０１６）０７—００１８—０３ Ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｔｈｅ Ｃｕｔｔｅｒ Ａｓｓｅｍｂｌｙ ｆｏｒ ＬＴＣＣ Ｓｌｉｃｅｒ ＷＡＮＧ Ｈａｉｚｈｅｎ，ＷＡＮＧ Ｎｉｎｇ，ＹＡＮＧ Ｗｅｉ，Ｚｈａｎｇ Ｚｈｉｙａｏ （Ｔｈｅ ２ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｉｔｕｔｅ ｏｆ ＣＥＴＣ，Ｔａｉｙｕａｎ ０３００２４，Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ：Ｏｎ ｔｈｅ ｂａｓｉｓ ｏｆ ｉｎｔｒｏｄｕｃｉｎｇ ＬＴＣＣ ｐｒｏｃｅｓｓ ａｎｄ ｓｌｉｃｅｒ ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ，ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｐｒｅｓｅｎｔｓ ｔｈｅ ｋｅｙ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ ｏｆ ｓｌｉｃｅｒ．Ａｎｄ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ ｆｏｃｕｓｅｓ ｏｎ ｔｈｅ ｉｍｐａｃｔ ｏｎ ｔｈｅ Ｇｒｅｅｎ ｃｅｒａｍｉｃ ｑｕａｌｉｔｙ ｏｆ ｔｈｅ ｃｕｔｔｅｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ ａｎｄ ｆｏｃｕｓｅｓ ｏｎ ｍａｔｅｒｉａｌ ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ａｎｄ ｓｔｕｃｔｒｕｒａｌ ｄｅｓｉｇｎ ｏｆ ｃｕｔｔｉｎｇ ｔｏｏ１．Ｆｉｎａｌｌｙ，ｗｅ ｖｅｒｉｆｙ ｔｈｅ ｅｆｆｅｃｔ ｏｆ ｔｈｅ ｍｅｃｈａｎｉｓｍ ｂａｓｅｄ ｏｎ ｕｓｅｒ ｆｅｅｄｂａｃｋ． Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ－Ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）；Ｓｌｉｃｅｒ；Ｃｕｔｔｅｒ ａｓｓｅｍｂｌｙ；Ｇｒｅｅｎ ｃｅｒａｍｉｃ 低温共烧陶瓷技术是一种新型材料技术，它 采用厚膜材料，根据预先设计的结构，将电极材 料、基板、电子器件等一次性烧成，是一种可以实 现高集成度、高性能电路封装的技术。ＬＴＣＣ多层 基板具有布线层数高、布线导体方阻小、介电常数 低、烧结温度低，热膨胀系数小等优点，已成为了 一效运行。生瓷片的外形尺寸误差过大，打孔时会影响 生瓷片定位甚至机械手无法吸附导致不能正常打 孔，造成生瓷片报废；同时生瓷片的切口若残留瓷 渣、表面有损伤会影响印刷精度。因此，尺寸精确、切 边质量是ＬＴＣＣ得以顺利生产的必要前提。 种理想的多芯片组件（ＭＣＭ）用基板。 ＬＴＣＣ工序包括流延、切片、打孔、填孔等，切片 １生瓷切片机 切片机主要由放料装置、送带机构、切刀组 件、生瓷片收集装置、电气控制系统以及气路控制 是ＬＴＣＣ多层基板制造中的重要工序，将流延之后 的生瓷带卷切成所需尺寸大小的生瓷片。生瓷片的 质量直接影响后道打孔、印刷等加工工序的正常、有 收稿日期：２０１６—０５ １０ 器等组成，各部分相互并协调实现切片机的
