专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的
方法
专利类型：发明专利发明人：吴波,王建斌,陈田安申请号：CN201010543815.6申请日：20101115公开号：CN102002235A公开日：20110406
摘要：本发明涉及一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。所述方法包括：制备包含苯并恶嗪的树脂混合物；在25份～60份的包含苯并恶嗪的树脂混合物内加入10份～60份的负热膨胀系数的填料，并混合均匀；在包含苯并恶嗪的树脂混合物和负热膨胀系数的填料的混合物内加入10份～25份的固化剂、0份～2份的催化剂和0.1份～3份的偶联剂，并混合均匀后；将混合物放入反应釜中抽真空再进行固化即可。本发明降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法通过加入具有负热膨胀系数材料的方法，以达到降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数使其和FR-4衬底的热膨胀系数相接近，同时不影响体系流动性。
申请人：烟台德邦电子材料有限公司
地址：2006 山东省烟台市烟台开发区金沙江路98号
国籍：CN
代理机构：北京轻创知识产权代理有限公司
代理人：杨立
更多信息请下载全文后查看
