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专利名称：天线的封装结构专利类型：实用新型专利
发明人：陈彦亨,林正忠,吴政达,林章申申请号：CN201820359825.6申请日：20180316公开号：CN208336513U公开日：20190104
摘要：本实用新型提供一种天线的封装结构，该封装结构包括：重新布线层，包括第一面以及相对的第二面；第一金属连接柱，形成于重新布线层的第二面上；第一封装层，覆盖第一金属连接柱以及重新布线层；第一天线金属层，形成第一封装层上，第一天线金属层与第一金属连接柱电性连接；第二金属连接柱，形成于第一天线金属层上；第二封装层，覆盖第一天线金属层及第二金属连接柱；第二天线金属层，形成于第二封装层上；金属凸块以及天线电路芯片，接合于重新布线层的第一面。本实用新型采用重新布线层及金属连接柱实现两层或多层天线金属层的整合，大大提高天线的效率及性能，并可有效缩小封装体积，使封装结构具有较高的集成度以及更好的性能。
申请人：中芯长电半导体(江阴)有限公司
地址：214437 江苏省无锡市江阴山大道78号
国籍：CN
代理机构：上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人：罗泳文
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