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专利名称：改善切割晶片良率的固定方法专利类型：发明专利发明人：陈新发
申请号：CN200310112356.6申请日：20031124公开号：CN1621211A公开日：20050601
摘要：本发明是一种改善切割晶片良率的固定方法，其主要：在初胚晶片一面设有UV胶膜，该UV胶膜单面具有黏性，俾直接黏贴于初胚晶片上，而UV胶膜另面则以贴合药水黏着于铝基板上，使初胚晶片固定在基板上，然后施以切割作业，俾完成分割各成品晶片尺寸，然后再对基板施以弯曲变形，使各成品晶片一一剥离；本发明主要藉由UV胶膜与初胚晶片间具弱亲和性，及该UV胶膜与基板间具强亲和性，配合基板可变曲的特性，进而达到容易操作UV胶膜与成品晶片分离的作用，藉由此一技术的革新，使成品晶片大幅提升其良率，及快速方便制造的目的，深具产业利用的价值。
申请人：陈新发
地址：省台北县五股乡成功村成泰路三段267号
国籍：CN
代理机构：厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人：朱凌
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