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专利名称：铝合金导体及其制造方法专利类型：发明专利
发明人：关谷茂树,须斋京太,三原邦照申请号：CN201180036326.4申请日：20110715公开号：CN103052729A公开日：20130417
摘要：本发明的课题为提供一种铝合金导体，其显示出充分的拉伸强度、柔软性、导电率，并显示出较高的耐挠曲疲劳特性、耐应力松弛特性，而且加工性优异。用于解决上述课题的铝合金导体为以下铝合金导体。一种铝合金导体，该铝合金导体含有0.01质量%～0.4质量%的Fe、0.1质量%～0.5质量%的Cu、0.04质量%～0.3质量%的Mg、0.02质量%～0.3质量%的Si、进一步合计含有0.001质量%～0.01质量%的Ti和V，其余由Al和不可避免的杂质构成，垂直于拉丝方向的截面上的结晶粒径为1μm～20μm，具有10nm～200nm的尺寸的第2相的分布密度为1～10个/μm。
申请人：古河电气工业株式会社,古河AS株式会社
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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