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专利名称：发光二极管的倒装芯片专利类型：实用新型专利
发明人：刘英策,刘兆,李俊贤,魏振东,邬新根申请号：CN201821259151.9申请日：20180806公开号：CN208690284U公开日：20190402
摘要：本实用新型公开了一发光二极管的倒装芯片，其中所述倒装芯片包括一外延单元、层叠于所述外延单元的一反射层、层叠于所述外延单元且包覆所述反射层的一防扩散层、层叠于所述防扩散层的一第一绝缘层、层叠于所述第一绝缘层的一电流扩展层以及层叠于所述电流扩展层的一电极组，其中所述第一绝缘层具有多个连接针通道，以供容纳所述电流扩展层的连接针，其中所述第一绝缘层的用于形成所述连接针通道的内壁为多段式内壁，通过这样的方式，能够扩大所述第一绝缘层于所述电流扩展层的结合面积，从而提高所述倒装芯片的可靠性。
申请人：厦门乾照光电股份有限公司
地址：361101 福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔天路259-269号
国籍：CN
代理机构：宁波理文知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
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