专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：电池粘胶结构及电子设备专利类型：实用新型专利发明人：杜思红
申请号：CN201821047000.7申请日：20180629公开号：CN208444880U公开日：20190129
摘要：本公开是关于电池粘胶结构及电子设备。该电池粘胶结构包括热敏电池粘胶，热敏电池粘胶设置在电子设备的电池与电子设备的电池仓的仓壁间，用于粘接电池与仓壁，热敏电池粘胶包括膨胀微球与胶黏剂，膨胀微球在温度大于或等于温度阈值时膨胀，使电池与仓壁分离。该技术方案可以在需要将电池从电池仓中分离时，通过提升电池粘胶结构的温度，使电池与仓壁分离，降低将电池从电池仓中分离时的难度，从而减少了拆卸或更换电池的成本，改善了用户体验。
申请人：北京小米移动软件有限公司
地址：100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间
国籍：CN
代理机构：北京尚伦律师事务所
代理人：李蔚
更多信息请下载全文后查看
