文件类型: 指导文件 深圳市电子有限公司 文件名称: 发行部门: LCM 返修作业指导书 制造部 文件编号 版 本 号 实施日期 页码/页数 RL-WI-M-023 A1 2013/12/25 1/1 LC M 返修作业指导书 流程： 1.可返修COG、TAB 前段返修组 不良现象确认 拆FPC、IC 清洗COG、LCD 过镜 PE确认 开返修流程单生产 不良品 2.成品外观不良品 后段返修组 不良现象确认 维修 开返修流程单生产 3. 不可返修的物料、半成品、来料不良等按相关《退料流程》操作 注意事项： 1.产线不良TAB须返FPC的在前段返修组必须拆下FPC、及时清洗使用，COG跟正常批次往下流到后段再返回清洗，没打胶的FPC都须再次使用，清洗完须让PE确认好后才可上线使用； 2.可返修COG、TAB由后段返修组转到前段返修组返修，并做好相关数据记录（电子档），发到生产主管、生产统计员邮箱，统计员负责数据汇总； 3.成品外观不良品分类按四大类分（坏点、内污、返片、其它）并做好相关数据记录（电子档）每天发到生产主管邮箱； 4.TAB拆FPC之前在LCD上写成品型号，COG不良在COG段写上成品型号； 5.不良品分类按PE分析结果操作，有不清楚之处及时找在线PE； 6.过程中如有异常及时向上级反映. 制作： 审核： 核准： 日期：
