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专利名称：导热结构专利类型：实用新型专利发明人：陈羽萱
申请号：CN201220493200.1申请日：20120925公开号：CN202799548U公开日：20130313
摘要：一种导热结构，其包含一热管及一压制件。热管包含一蒸发段及自蒸发段延伸的一冷凝段。压制件具有一嵌槽，嵌槽内开有至少一逃料孔，蒸发段嵌设于嵌槽中并且遮盖逃料孔。通过逃料孔容置多余的变形金属材料，而确保热管的蒸发段在嵌槽开口处为平整的平面。
申请人：陈羽萱
地址：中国新北市树林区八德街624巷2号
国籍：CN
代理机构：北京律诚同业知识产权代理有限公司
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