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专利名称：一种具有超支化结构的聚酯固化剂及合成方法专利类型：发明专利发明人：沈纪洋
申请号：CN201410773131.3申请日：20141215公开号：CN104403092A公开日：20150311
摘要：本发明涉及一种具有超支化结构的聚酯固化剂的合成方法，所述组分及重量份数述如下：新戊二醇230-240、三羟甲基丙烷50-60、己二酸160-180、间苯二甲酸150-190、单丁基氧化锡0.5-0.6、偏苯三酸酐封端240-260。本发明提供的聚酯固化剂合成工艺简单、条件易于控制、生产稳定，不含卤素，有利于环保，可实现电子封装材料的无卤化，同时，所选原材料价格低廉，故用于环氧树脂固化，可降低环氧树脂的成本。
申请人：天津凯华绝缘材料股份有限公司
地址：300300 天津市东丽区经济开发区一经路27号
国籍：CN
代理机构：天津盛理知识产权代理有限公司
代理人：赵瑶瑶
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