线路板有关标准一览表

IPC-A-600F 中文版 IPC-QE-605A

IPC-A-610C 中文版 IPC-ET-652 IPC-PE-740A IPC-CM-770D IPC-SM-780 IPC-SM-782A IPC-SM-784 IPC-SM-785 IPC-SM-786A IPC-CA-821 IPC-SM-839 IPC-1131

IPC/JPCA-2315 IPC-4121

IPC/JPCA-6801 IPC-7095 IPC-7525 IPC-7711 IPC-7721 IPC-7912 IPC-9191 IPC-9201 IPC-9501 IPC-9502 IPC-9503 IPC-9504 J-STD-012 J-STD-013

IPC/EIA J-STD-026 IPC/EIA J-STD-028

线路板有关标准一览表 题 目 锡焊后溶剂清洗手册 锡焊后半水溶剂清洗手册 锡焊后水溶液清洗手册 印制板及组装件清洗导则

单面和双面印制电路压敏胶粘剂组装导则 高可靠表面安装印制板组装件技术设计导则 照相版制作和使用的过程控制 高频设计导则

采用高速技术电子封装设计导则 表面安装连接器设计及应用导则

使用无焊接表面安装连接器设计及应用导则 印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 印制板验收条件 印制板质量评价

印制板组装件验收条件

未组装印制板电测试要求和指南 印制板制造和组装的故障排除 印制板元件安装导则

以表面安装为主的元件封装及互连导则

表面安装设计及连接盘图形标准（包括修订1和2） 芯片直装技术实施导则

表面安装焊接件加速可靠性试验导则

湿度/再流焊敏感集成电路的特性分级与处置程序 导热胶粘剂通用要求

施加阻焊前及施加后清洗导则 印制板印制造商用信息技术导则 高密度互连与微导通孔设计导则

多层印制板用芯板结构选择导则（代替IPC-CC-110A） 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 球栅阵列的设计与组装过程的实施 网版设计导则 电子组装件的返工

印制板和电子组装的修复与修正

印制板和电子组装件的DPMO（每百万件缺陷数）和制造指数的计算实施统计过程控制（SPC）的通用导则 表面绝缘电阻手册

电子元件的印制板组装过程模拟评价（集成电路预处理） 电子元件的印制板组装焊接过程导则 非集成电路元件的湿度敏感度分级

非集成电路元件的组装过程模拟评价（非集成电路元件预处理） 倒装芯片及芯片级封装技术的应用 球栅阵列及其它高密度封装技术的应用 倒装芯片用半导体设计标准

倒装芯版面及芯片凸块结构的性能标准

IPC/JEDEC J-STD-035 非气密封装电子元件用声波显微镜 IPC-HDBK-001 IPC-T-50F IPC-L-125A IPC-DD-135 IPC-EG-140 IPC-SG-141 IPC-A-142 IPC-QF-143 IPC-CF-148A IPC-CF-152B IPC-FC-231C IPC-FC-232C IPC-FC-241C IPC-D-322 IPC-MC-324 IPC-D-325A IPC-D-326 IPC-NC-349 IPC-D-356A IPC-DW-424 IPC-DW-425A IPC-DW-426 IPC-OI-5 IPC-QL-653A IPC-CA-821 IPC-CC-830A IPC-SM-840C IPC-D-859 IPC-HM-860 IPC-TF-870 IPC-ML-960 IPC-1902/IEC 60097 IPC-2221 IPC-2222 IPC-2223 IPC-2224 IPC-2225 IPC-2511A IPC-2524 IPC-2615 IPC-3406 IPC-3408 IPC-4101 IPC/JPCA-4104 IPC-4110 IPC-4130E 已焊接电子组装件的要求手册与导则 电子电路互连与封装术语和定义 高速高频互连用覆箔或未覆箔塑料基材规范 多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 印制板用经处理E玻璃纤维编织物规范（包括修改1及修改2） 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 印制板用经处理石英（熔融纯氧化硅）纤维编织物规范 印制板用涂树脂金属箔 印制线路板复合金属材料规范 挠性印制线路用挠性绝缘基底材料（包括规格单修改） 挠性印制线路和挠性粘结片用涂粘接剂绝缘薄膜（包括规格单修改）制造挠性印制线路板用挠性覆箔绝缘材料（包括规格单修改） 使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南 金属芯印制板性能规范 印制板、印制板组装件及其附图的文件要求 制造印制板组装件的资料要求 钻床和铣床用计算机数字控制格式 裸基板电检测的数据格式 封入式分立布线互连板通用规范 印制板分立线路的设计及成品要求（包括修改1） 分立线路组装规范 目视光学检查工具标准 印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 导热粘接剂通用要求 印制板组装件用电绝缘复合材料的鉴定与性能（包括修改1） 永久性阻焊剂的鉴定及性能（包括修改1） 厚膜多层混合电路设计标准 多层混合电路规范 聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 多层印制板用预制内层在制板的鉴定与性能规范 印制电路网格体系 印制板设计通用标准（代替IPC-D-275）（包括修改1） 刚性有机印制板设计分标准（代替IPC-D-275） 挠性印制板设计分标准（代替IPC-D-249） PC卡用印制电路板分设计分标准 有机多芯片模块（MCM-L）及其组装件设计分标准 产品制造数据及其传输方法学的通用要求 印制板制造数据质量定级体系 印制板尺寸和公差 表面贴装导电胶使用指南 各向异性导电胶膜的一般要求 刚性及多层印制板用基材规范 高密度互连（HDI）及微导通孔材料规范 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 玻璃非织布规范及性能确定方法

IPC-4411 聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法 IPC-DR-570A, IPC-4562, 印制线路用金属箔（代替IPC-MF-150F） IPC6016 IPC-6011 中文版 印制板通用性能规范（代替IPC-RB-276） IPC-6012A中文版 刚性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） IPC-6013 挠性印制板的鉴定与性能规范（包括修改1） IPC-6015 有机多芯片模块（MCM-L）安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC-6016 高密度互连（HDI）层或印制板的鉴定与性能规范 IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试（代替IPC-HF-318A） IPC/JPCA-6202 单双面挠性印制板性能手册 J-STD-001C 电气与电子组装件锡焊要求

IPC/EIA J-STD-002A 元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 J-STD-003 印制板可焊性试验（代替IPC-S-804A） J-STD-004 锡焊焊剂要求（包括修改1） J-STD-005 焊膏技术要求（包括修改1） J-STD-006 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带焊剂整体焊料技术要求（包括修改1） IPC/JEDEC J-STD-020A 非密封固态表面贴装器件湿度/再流焊敏感度分类

IPC/JEDEC J-STD-033 对湿度、再流焊敏感表贴装器件的处置、包装、发运和使用

IPC PCB标准概览

IPC DOC＃ 题 目 公布日期 Roadmap 国际电子互联技术roadmap 95.6 SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术 .1

J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求 96.10(最新) IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南 98. 3 J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试 92.4 J-STD-003 印制电路板可焊性测试 92.4 J-STD-004 助焊剂技术要求 96.4 J-STD-005 焊膏技术要求 95.1

J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求 96.6 J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序 96.1 J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序 96.7 IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册 98.7 J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类 99.3 IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册

IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册 98.8 IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义 96.6(F) IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册 87.7 IPC-SA-61 焊后半水清洗手册 95.7 IPC-AC-62 焊后水清洗手册 86.12 IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则 90.12 IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则 88.8 IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则 83.11 IPC-MP-83 IPC公制化方法 85.8 IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范 90.10

IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范 93.4 IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范 90.6 IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范 92.7 IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布 已作废 IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南 97.12 IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范 92.6 IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范 90.4 IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤 已作废 IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范 92.7

IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范 IPC108取代 IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 97.6 IPC-SG-141 IPC-A-142 IPC DOC＃ IPC-QF-143 IPC-CF-148 IPC-MF-150 IPC-CF-152 IPC-FC-203 IPC-FC-210 IPC-FC-213 IPC-FC-217 IPC-FC-218ＢIPC-FC-219 IPC-FC-220 IPC-FC-221 IPC-FC-222 IPC-FC-225 IPC-FC-231 IPC-FC-232 IPC-FC-233 IPC-FC-241 IPC-RF-245 IPC-D-249 IPC-FC-250A IPC-FA-251 IPC-D-275 IPC-RB-276 IPC-D-279 IPC-D-300 IPC-D-310 IPC-A-311 IPC-D-316 IPC-D-317 IPC-HF-318 IPC-D-319 IPC-D-320A IPC-SD-320B 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范 92.2 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6

题 目 公布日期 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范 92.2 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属 98.9 用于印制线路的金属箔 92.8 用于印制线路板的复合金属材料技术规范 98.3 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范 85.7 扁平连接器地下电缆性能技术规范 85.9 扁平地下电话电缆技术规范 84.9

接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范 91.5 航空用密封环境下扁平电缆接插件 84.5 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范 85.7 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范 84.5 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范 91.5 扁平电缆设计指南 85.10 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料 95.10 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂 95.10 参考 232 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料 95.10 刚柔印制电路板性能技术规范 87.4 单、双面柔性印制电路板设计标准 87.1 单、双面柔性印制线路技术规范 86.9 单面和双面柔性电路指南 92.2 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准 96.4 刚性印制电路板规格和性能技术规范 92.3 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南 96.7 印制电路板尺寸和公差 84.1 照相工具生成和测量技术指南 91.6 照相工具生成及使用工艺控制指南 96.3 采用软基板的微波电路板设计指南 95.5 采用高速技术的电子封装设计指南 95.1 微波终端产品电路板的检验和测试 91.12 刚性单面和双面印制电路板设计标准 87.1 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准 81.3 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范 86.11

IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南 91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范 88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求 95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求 91.4 IPC-D-330 设计指南手册

IPC-PD-335 电子封装手册 .12

IPC DOC＃ 题 目 公布日期 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化 85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板 92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图 85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述 85.8 IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述 87.2 IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装 95.1

IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料 98.1

IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范 82.1(作废) IPC-MB-380 模制互连器件指南 90.10 IPC-D-390 自动设计指南 88.2 IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南 90.1

IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南 94.1 IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范 90.4 IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南 82.9 IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范 95.1 IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求 90.5 IPC-DW-426 分立线路组装技术规范 87.12

IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表 84.2 IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价 79.3

IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价 87.10 IPC-TR-4 用于可焊性评价的加速老化 87.12

IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试 93

IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响 93 IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价 96.7 IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试 95.4

IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例 96.10 IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素 79.3 IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性 74.1 IPC-TR-474 分立线路技术综观 79.3

IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题 74.1 IPC-TR-480 多层 IV 循环测试程序阶段I的结果 75.9 IPC-TR-481 多层 V 循环测试程序 的结果 81.4

IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序 86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果 86.4 IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果 85.3 IPC-TR-549 印制线路板上的斑点 73.11

IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价 93.7

IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范 84.4 IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南 88.4 IPC-TR-576 加工艺评价 77.9

IPC DOC＃ 题 目 公布日期

IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告 84.9

IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估 88.9 IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果 .10 IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究 94.8 IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究 94.11 IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8 IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册 99.2 IPC-SS-605 印制电路板质量评价 IPC-A-610 电子组件的检验标准 95.8 IPC-QE-615 组装质量评估手册 93.3 IPC-SS-615 组装质量评估 93.3

IPC-AI-0 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南 87.1 IPC-AI-1 焊点自动检测用户指南 87.1

IPC-AI-2 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南 88.10 IPC-OI-5 光学检测仪器标准 93.10 IPC-TM-650 测试方法手册

IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求 90.10 IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定 97.11 IPC-MI-660 原材料来料检测手册 84.2

IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南 88.1 IPC-TA-720 层压板技术评估手册 IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册 IPC-TA-722 焊接技术评估

IPC-TA-723 表面组装技术评估手册 IPC-TA-724 净化间技术评估

IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南 97.12 IPC-CM-770 印制电路板元件贴装 96.1

IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连 88.3 IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准 96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形 95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南 90.11

IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南 92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤 95.1 IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南 92.8 IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法 87.1 IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试 85.1 IPC-MS-810 高容量显微薄片指南 93.10

IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求 87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单 93.7

IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求 .11

IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求 91.12 IPC DOC＃ 题 目 公布日期

IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法 88.10 IPC-AJ-820 组装和连接手册 96.8

IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求 95.1

IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能 98.10 IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南 90.4

IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能 96.1 IPC-H-855 混合微电路设计指南 82.10

IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准 .12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范 87.1

IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能 .11 IPC-ML-910 被275替代

IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准 87.1

IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范 86.11

IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范 94.7 IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范 69.9 IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范 72.9 IPC-1402 混合微电路设计指南 82.10

IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准 97.12 IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7 IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1

IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计 90.4 IPC-2221 印制电路板通用标准 98.2

IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准 98.2 IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准 98.11 IPC-3406 表面组装用导电胶规则 96.7

IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求 96.11 IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范 97.12

IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法 98.8 IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法 98.9 IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范 96.7

IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范 96.7 IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范 98.11

IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范 98.2 IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试 98.1

IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册 99.2 IPC-7711 电子组件返修 98.4

IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型 98.4 IPC-9201 表面绝缘电阻手册 96.7

IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺 95.7 IPC DOC＃ 题 目 公布日期

IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺 98.6 度量图 98.4

片式元件图 98.8 鸥翼形元件图 98.8 J形引线元件图 98.8