半导体芯片上的电感的结构及其制造方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN961215.X （22）申请日 1996.11.15 （71）申请人 凌沛清(音译)

地址 美国加利福尼亚

（10）申请公布号 CN11829A （43）申请公布日 1998.05.27

（72）发明人 凌沛清(音译)

（74）专利代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人 王以平

（51）Int.CI

H01L43/00; H01L27/22;

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

半导体芯片上的电感的结构及其制造方法

（57）摘要

本发明公开了一种电感电路。该电感电路

是在包括衬底层和介质层的半导体芯片上制作的。该电感电路包括被介质层包围的、由高磁敏感的材料(HMSM)构成的电感铁芯。包围电感铁芯的介质层又被导电线环绕,所说导电线包括下导电线、在穿过包围介质层的‘通路’中的导电线和上导电线。利用IC工艺使所说导电线构图。于是

电感铁芯、包围电感铁芯的介质层、和环绕导电线构成电感电路,电感电路形成于包括衬底层和介质层的半导体芯片上。

法律状态

法律状态公告日

1998-05-27 2000-02-09 2000-02-16 2004-09-08 2006-01-11

法律状态信息

公开

实质审查请求的生效 实质审查请求的生效 授权

专利权的终止未缴年费专利权终止

法律状态

公开

实质审查请求的生效 实质审查请求的生效 授权

专利权的终止未缴年费专利权终止

权利要求说明书

半导体芯片上的电感的结构及其制造方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

半导体芯片上的电感的结构及其制造方法的说明书内容是....请下载后查看