低压智能谐波抑制电力电容补偿装置[实用新型专利]

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 CN 205509498 U(45)授权公告日 2016.08.24

(21)申请号 201620029920.0(22)申请日 2016.01.13

(73)专利权人 苏州工业园区苏容电气有限公司

地址 215021 江苏省苏州市工业园区唐庄

路298号(72)发明人 张志健　

(74)专利代理机构 苏州慧通知识产权代理事务

所(普通合伙) 32239

代理人 黄建月(51)Int.Cl.

H02J 3/01(2006.01)H02J 3/18(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图4页

CN 205509498 U(54)实用新型名称

低压智能谐波抑制电力电容补偿装置(57)摘要

本实用新型提供一种低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，包括壳体，其特征在于：还包括均设置在壳体内的微电子控制器、由微电子控制器控制连接的三相电抗器、三相电容器和过零投切开关，所述微电子控制器包括单片机、由单片机控制连接的RS-485通讯接口和外部触发接口，所述RS-485通讯接口和外部触发接口两者的接线端子均设置在壳体的后侧面上；所述过零投切开关，电连接在所述三相电抗器和三相电容器之间。本实用新型的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，优化电力电容补偿器组成部分在壳体内部的设计布局，合理利用了壳体内有限的空间，结构紧凑，体积小；同时内、外部兼容控制，方便实现联机组网运行。

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权　利　要　求　书

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1.一种低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，包括壳体，其特征在于：还包括：一微电子控制器，设置在所述壳体内部，且靠近壳体的前侧面设置，所述微电子控制器包括单片机、由单片机控制连接的RS-485通讯接口和外部触发接口，所述RS-485通讯接口和外部触发接口两者的接线端子均设置在壳体的上表面上；

三相电抗器，设置在所述壳体内部，且靠近所述壳体的后侧面设置，所述微电子控制器控制连接三相电抗器；

三相电容器，设置在所述壳体内部，且位于所述三相电抗器的正上方设置，所述微电子控制器控制连接三相电容器；

过零投切开关，设置在所述壳体内部，其电连接在所述三相电抗器和三相电容器之间，所述微电子控制器控制连接过零投切开关；

一触屏式控制面板，设置在所述壳体的前侧面上，且靠近壳体的上端面设置，所述触屏式控制面板电连接至微电子控制器；

设在所述壳体的前侧面上。若干个接线端子，

2.根据权利要求1所述的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，其特征在于：其还包括温控开关和温度传感器，所述微电子控制器控制连接，所述温控开关的感应端子设置在三相电抗器内，所述温度传感器的感应端子设置在三相电容器内。

3.根据权利要求2所述的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，其特征在于：所述壳体位于后侧面的板面上设有散热风扇，所述微电子控制器控制连接散热风扇。

4.根据权利要求3所述的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，其特征在于：还包括一总电源开关，其设置在所述壳体的前侧面上，所述总电源开关连接所述微电子控制器、和三相电容器与三相电抗器 所在的回路。

5.根据权利要求4所述的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，其特征在于：所述总电源开关为快速断路器。

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低压智能谐波抑制电力电容补偿装置

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技术领域

[0001]本实用新型涉及一种电网无功功率补偿设备，具体涉及一种低压智能谐波抑制电力电容补偿装置。

背景技术

[0002]电力系统中大部分设备都属于感性负荷，通常需要在电力系统中并联电容器等无功补偿装置，以减少感性负荷所产生的无功损耗和谐波干扰，降低线路输送过程中的损耗。电力电容补偿器因其电容值能够根据使用需要而变化的特点，使得其是配电网络中标配的电容器。但是，想要实现电力电容补偿器多台级联机组网运行时多数要依赖于外部控制器的控制，内部本身不具备控制投切的功能；同时，多数电力电容补偿器由于内部布局设

结构不紧凑造成壳体内部空间没能得到充分的利用。计的不合理性，

发明内容

[0003]为解决上述技术问题，本实用新型提供了低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，结构设计合理、紧凑，内、外部兼容控制，方便实现联机组网运行。[0004]为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：一种低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，包括壳体，其特征在于：还包括：[0005]一微电子控制器，设置在所述壳体内部，且靠近壳体的前侧面设置，所述微电子控制器包括单片机、由单片机控制连接的RS-485通讯接口和外部触发接口，所述RS-485通讯接口和外部触发接口两者的接线端子均设置在壳体的上表面上；[0006]三相电抗器，设置在所述壳体内部，且靠近所述壳体的后侧面设置，所述微电子控制器控制连接三相电抗器；[0007]三相电容器，设置在所述壳体内部，且位于所述三相电抗器的正上方设置，所述微电子控制器控制连接三相电容器；[0008]过零投切开关，设置在所述壳体内部，其电连接在所述三相电抗器和三相电容器之间，所述微电子控制器控制连接过零投切开关；[0009]一触屏式控制面板，设置在所述壳体的前侧面上，且靠近壳体的上端面设置，所述触屏式控制面板电连接至微电子控制器；[0010]若干个接线端子，设在所述壳体的前侧面上。[0011]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括其还包括温控开关和温度传感器，所述微电子控制器控制连接所述温控开关和温度传感器，所述温控开关的感应端子设置在三相电抗器内，所述温度传感器的感应端子设置在三相电容器内。[0012]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述壳体位于后侧面的板面上设有散热风扇，所述微电子控制器控制连接散热风扇。[0013]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括还包括一总电源开关，其设置在所述壳体的前侧面上，所述总电源开关连接所述微电子控制器、和三相电容器与三相电抗器所

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在的回路。

[0014]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述总电源开关为快速断路器。

[0015]本实用新型的有益效果是:本实用新型的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，优化电容补偿器组成部分在壳体内部的设计布局，合理利用了壳体内有限的空间，结构紧凑，体积小；同时内、外部兼容控制，方便实现联机组网运行。附图说明

[0016]为了更清楚地说明本实用新型实施例技术中的技术方案，下面将对实施例技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通 技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0017]图1是本实用新型优选实施例的立体结构示意图；[0018]图2是本实用新型优选实施例的内部结构示意图；[0019]图3是本实用新型优选实施例的后视结构示意图；

[0020]图4是本实用新型的电力电容补偿器接入电力系统中的电气原理图。[0021]其中：2-壳体，4-微电子控制器，6-控制面板，8-接线端子，10-散热风扇,12-RS485接线端子，14-外部触发接线端子；K-快速断路器，FK-过零投切开关，C-电容器，L-电抗器，FT-温控开关，RT-温度传感器。具体实施方式

[0022]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。[0023]实施例[0024]如图1、2、3、4所示，本实施例中公开了一种低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，包括壳体2、微电子控制器4、三相电抗器L、三相电容器C、过零投切开关FK、总电源开关。其中，总电源开关和过零投切开关FK的主体设置在微电子控制器4内，微电子控制器4、三相电抗器L、三相电容器C的主体设置在所述壳体2内，微电子控制器4设置在壳体2的靠近其前侧面的部位，三相电容器C、三相电抗器L上下层放置，且设置在壳体2的靠近其后侧面的部位，整体组装成一体。本实用新型优选总电源开关为快速断路器K，其手动接触 端子设置在壳体2的前侧面上，过零投切开关FK的手动接触端子设置在壳体2的前侧面上，所述壳体2的前侧面上还设有若干个接线端子8，用于与外部设备进行连接。本实用新型的电容补偿器整体布局紧凑、合理利用了壳体2和其内的空间，结构紧凑，体积小。[0025]其中，如图4所示，微电子控制器4控制连接三相电抗器L、三相电容器C、过零投切开关FK、快速断路器K，过零投切开关FK连接在三相电抗器L和三相电容器C之间，快速断路器K一端接入电源系统，一端接入电力电容补偿器。微电子控制器4包括单片机、由单片机控制连接的RS-485通讯接口和外部触发接口，所述RS-485通讯接口和外部触发接口两者的接线端子(12、14)均设置在壳体2的上表面上。RS-485通讯接口用于电力电容补偿器组网

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运行时与相邻模块之间进行串行通信，无需外部控制器介入；外部触发接口用于外部控制器控制电力电容补偿器投切的通信。整体内、外部兼容，方便实现联机组网运行。[0026]作为本实用新型的进一步改进，所述微电子控制器4控制连接的还设有一温控开关KT和温度传感器RT，所述温控开关KT的感应端子设置在三相电抗器L内，所述温度传感器RT的感应端子设置在三相电容器C内,所述壳体2位于后侧面的板面上设有散热风扇10，所述微电子控制器4控制连接散热风扇10。当温控开关KT检测电抗器L内超温、或者温度传感器RT检测电容器C内超温后，微电子控制器4控制散热风扇10开启，对三相电容器C和三相电抗器L进行超温保护。

[0027]本实用新型的低压智能谐波抑制电力电容补偿装置，优化电力电容补偿器组成部分在壳体内部的设计布局，合理利用了壳体内有限的空间，结构紧凑，体积小；同时内、外部兼容控制，方便实现联机组网运行。[0028]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

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图1

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图2

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图3

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图4

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