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专利名称：一种方形PCB罗氏线圈专利类型：发明专利
发明人：焦超群,张作明,赵卫超申请号：CN2019109324.7申请日：20190929公开号：CN112578261A公开日：20210330
摘要：本发明公开了一种方形PCB罗氏线圈，根据IGBT模块的凸台结构，通过合理选择线圈内径、外径、走线宽度、过孔大小、线圈匝数等参数，采用4层板结构，设计了一种方形PCB罗氏线圈，将其嵌套在每个小凸台上，在不改变模块凸台结构的情况下，对每个芯片电流进行测量，为后续的压接式IGBT器件可靠性设计提供了极大便利。
申请人：北京交通大学
地址：100044 北京市海淀区西直门外上园村3号
国籍：CN
代理机构：北京市诚辉律师事务所
代理人：杨帅峰
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