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TATCHUN
PRINTEDCIRCUIT BOARD CO.,LTD 缺陷 名稱
圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准 2級
3級
殘銅
殘銅點面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距
不.接收 不接收
板面白點
面積小於1㎜2﹐每面不超過3點﹐不影響線寬線距
不接收 不接收
側蝕
導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收
導線寬度符合最小寬度的規定要求﹐反之不接收
導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%
導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%
導線寬度減少未超過最小值的20%﹐同時總缺陷長度不大於13㎜或導線長度的10%
線幼
蝕刻 不淨
不接收 不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准 2級
3級
斷線 不接收 不接收 不接收
連線 不接收 不接收 不接收
鍍層針孔
直徑小於0.075mm在3.2mm直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總
面積<1%
直徑小於0.075mm在3.2mm直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積<1% 直徑小於0.075mm在3.2MM直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總
面積<1%
線路缺口
導線寬度減少未超過最小值的
20%
導線寬度減少未超過最小值的
20%
不接收
蝕刻的標記
不清
形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認
導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過20%
形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認
不接收
線距小
導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過
20%
導線邊緣粗糙﹐銅刺等任意組合造成最小導線間距的減少未超過
20%
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線凸（狗牙）
圖例或說明
成品檢驗標准
1級 線路凸出部分不得大於線距之20%,同一條線允許一點﹐在100×100㎜內允許3點。
允收標准 2級 線路凸出部分不得大於線距之20%,同一條線允許一點﹐在100×100㎜內允許3點。
不接收
3級
不接收
圖形殘缺
不接收
不接收
線路鋸齒
導線齒狀任意組合造成最小導線間距的減少未超
過20% 導線齒狀任意組合造成最小導線間距的減少未超
過20%
不接收
線路擦花
不露基材﹐每面接收3處
在基材上的擦花不影響到線路可接收
不接收
線路拉長 以對板菲林為標準
線路拉長不超過0.08mm可接受線路拉長不超過0.08mm可接受 線路拉長不超過0.05mm可接受
線路內縮 以對板菲林為標準
線路內縮不超過
0.05mm 線路內縮不超過
0.05mm 線路內縮不超過0.0254mm
油墨未幹 用手觸摸油墨出現粘手的現象 不接收 不接收 不接收
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成品檢驗標准
缺陷 名稱
1級
允收標准
2級
3級
綠油 入孔
單面板5%以內元件孔油入孔不影響孔徑﹐綠油不上PAD可接收
非客戶允許不接受綠油入孔 非客戶允許不接綠油入孔
綠油上焊盤
PTH孔至少270°保持0.05㎜﹐N-TPH孔至少270°保持0.15㎜﹐數量不超過2%
PTH孔至少270°保持0.05㎜﹐N-TPH孔至少270°保持0.15㎜﹐數量不超過2%
非客戶設計不
接收
附著力不良
非功能區面積小於1mm2,單面不超過2處可接收
非功能區面積小於1mm2,單面不超過2處可接收
不接收
綠油 起皺
綠油起皺的區域沒有造成線路橋接﹐能滿足浸錫試驗膠帶附著力的要求。
綠油起皺的區域沒有造成線路橋接﹐能滿足浸錫試驗膠帶附著力的
要求。
不接收
綠油厚度不
夠
目視覆蓋完整浸錫後無影響
≧10μm ≧17.5μm
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准 2級
3級
綠油 起泡
不超過0.25㎜﹐不超過0.25㎜﹐每個板面只許2每個板面只許2個 個
不接收
綠油
擦花
擦花不得露出底材或線路﹐在100×150㎜範圍內只允許1×30㎜條狀刮痕兩條﹐點狀擦花須在1×1㎜內三點為限﹐需修補至原色 擦花不得露出底材或線路﹐在100×150㎜範圍內只允許1×30㎜條狀刮痕兩條﹐點狀擦花須在1×1㎜內三點為限﹐需修補至
原色
不接收
滲油
滲入部分未超過焊接面的1/5
不接收 不接收
綠油下油不
實
不接收 不接收 不接收
導線 露銅
不接收 不接收 不接收
用錯 油墨
油墨必須符合MI要求的顏色和型號 不接收 不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
綠油底氧化
綠油底氧化不明顯可接收
不接收 不接收
綠油下雜質
最大長度不可大於0.8㎜﹐每面只允許2點
不接收 不接收
文字上PAD
文字上PAD不得重疊焊盤大於0.1㎜
文字上PAD不得重疊焊盤大於0.1㎜
不接收
字元重影 可辨認下可接收 不接收 不接收
漏印文字 未依MI要求絲印C/S或S/S面文字 不接收 不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
文字偏移
文字偏移不得大
於1㎜ 文字偏移不得大於1
㎜
不接收
文字脫落 不接收 不接收 不接收
文字殘缺 不影響文字清晰 不影響文字清晰 不接收
文字清晰可辨認,
文字不清
字體粗度≧0.18mm
文字清晰可辨認,字體粗度≧0.18mm
不接收
字元變色 因烤板過度造成變色 不接收 不接收 不接收
鉛筆硬度 以≧6H鉛筆擦拭阻焊表面﹐出現擦痕 不接收 不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
銷釘孔入單元
不接收 不接收 不接收
定位爆孔 不接受 不接收 不接收
鑼邊不平
不影響外圍尺寸出現鋸齒狀 不影響外圍尺寸出
現鋸齒狀
不接收
爆邊未超過2.54㎜或距最近導線間距的50%﹐取兩者的較小值
爆邊未超過2.54㎜或距最近導線間距的50%﹐取兩者的較
小值
爆邊 不接收
擦花不得露出底材或在100×150㎜范圍內史允許1×30㎜條狀刮痕兩條﹐點狀刮花須在1×1㎜內三點為限﹐需修補至原色
擦花不得露出底材或在100×150㎜范圍內史允許1×30㎜條狀刮痕兩條﹐點狀刮花須在1×1㎜內三點為限﹐需修補至原色
擦花 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級 外圍尺寸不能超過±0.15㎜的公差﹐否則不接收 孔到邊距離不能超過±0.10㎜的公差﹐否則不接收
外圍尺寸不
良
尺寸同MI中機械圖 的要求尺寸不符
外圍尺寸不能超外圍尺寸不能超過±過±0.15㎜的公差﹐0.15㎜的公差﹐否則否則不接收 不接收
孔到邊距離
不良
孔到邊的距離同MI中機械圖的要求尺寸不符
孔到邊距離不能超過±0.10㎜的公差﹐否則不接收 孔到邊距離不能超過±0.10㎜的公差﹐
否則不接收
孔大 孔徑大於MI中允收的公差範圍（±0.05㎜） 不接收
不接收 不接收
鑽孔 未穿
所有鑽孔必須垂直穿透 不接收
不接收 不接收
少孔 鑽孔孔數少於紅膠片孔數或MI中分孔圖的孔數要求不接收
不接收 不接收
孔小 孔徑小於MI中允收的公差範圍（±0.05㎜） 不接收
不接收 不接收
板材 不符
同MI中規定的板材不一致 不接收
不接收 不接收
燒孔
孔壁及孔環光結､孔內壁呈底板料色﹐不允許有焦
黃色現象
不接收
不接收 不接s收
破孔
焊環與導線連接
焊環與導線連接處
處不允許破孔90°﹐
不允許相切
數量不得超過5%
焊環≧0.05㎜
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成品檢驗標准
圖例或說明
1級
允收標准
2級
3級
碳油 短路
不接收 不接收 不接收
碳油 開路
不接收 不接收 不接收
碳油 漏電
碳油同絕緣油下的線路形成短路 不接收 不接收 不接收
銀碳橋阻值
大
碳橋實測≧線長/線寬×40Ω﹐銀橋＜200mΩ 不接收 不接收 不接收
按鍵位有效範圍內不接受露銅碳鍵Key接觸點處及橋接觸點處可接收0.13㎜露銅
位。
碳油 露銅
按鍵位有效範圍按鍵位有效範圍內內不接受露銅碳不接受露銅碳鍵Key鍵Key接觸點處及接觸點處及橋接觸橋接觸點處可接點處可接收0.13㎜收0.13㎜露銅位。露銅位。
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
碳､銀油偏
位
與線路圖形的偏差小於0.2㎜ 與線路圖形的偏差小於0.2㎜ 偏差小於0.08
㎜
滲油
不可造成微短路﹐不可造成微短路﹐不不可減少最小的可減少最小的線距線距要求 要求
不接收
不超過線寬的20%﹐且不可減少最小間距要求﹐超過13㎜或10%的線長範圍內不接收
不超過線寬的20%﹐且不可減少最小間距要求﹐超過13㎜或10%的線長範圍
內不接收
狗牙 不接收
貫孔 不穿
不接收 不接收 不接收
藍膠剝離不
完整
用手較容易撕起且藍膠不可殘留於板面或孔內
用手較容易撕起且藍膠不可殘留於板
面或孔內
用手較容易撕起且藍膠不可殘留於板面或
孔內
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
藍膠覆蓋不
全
覆蓋藍膠的開有綠油窗的PAD位或導體不可顯露
蓋藍膠的開有綠油窗的PAD位或導體
不可顯露
蓋藍膠的開有綠油窗的PAD位或導體不可
顯露
貫孔偏孔
最小孔環0.05㎜且貫孔外圍距保護油邊不小於0.1㎜
最小孔環0.05㎜且貫孔外圍距保護油邊不小於0.1㎜
不接收
銀､碳油附著力差 用3M膠紙測試﹐銀､碳油不能剝離
用3M膠紙測
用3M膠紙測試﹐銀､
試﹐銀､碳油
碳油不能剝離
不能剝離
貫多孔 貫孔數多於MI中要求的貫孔數 不接收 不接收 不接收
貫少孔 貫孔數少於MI中要求的貫孔數 不接收 不接收 不接收
貫孔阻值不
符
經檢測與MI要求或碳貫孔＜50Ω/孔﹐銀貫孔＜
100mΩ/孔 不符合
不接收 不接收 不接收
藍膠厚度太
薄
藍膠厚度<0.25㎜ 不接收 不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
N-PTH孔內有鍍層 不影響孔徑可接
收
不影響孔徑可接收
不影響孔徑可
接收
鍍層粗糙
IC位､邦定位､KEY位等重要位置鍍層平滑
不接收
不接收
甩鎳金 不接收 不接收 不接收
鍍層擦花
鍍層擦花不在IC､鍍層擦花不在IC､金金手指､KEY､邦手指､KEY､邦定位定位且擦痕不超且擦痕不超過1×30過1×30㎜﹐每單㎜﹐每單只不超過3只不超過3條 條
不接收
金面發白
在保證AU/NI厚度及焊錫性前提
下可接受
不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
基材白點
每單位不超過3點,每點大小不超過0.5mm*0.5mm且未形成於導線
區
不接收 不接收
金面 變色 表面金色無明顯變化
不接收 不接收
直徑小於0.075MM在3.2MM直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總
面積<1%
直徑小於0.075MM在3.2MM直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面積
<1%
直徑小於0.075MM在3.2MM直徑圈內不超過3個﹐板子兩面上針孔的總面
積<1%
鍍層針孔
鍍層起泡 不接收 不接收 不接收
鍍通孔內空
洞
孔壁上空洞不超過1個﹐且全板含有空洞的孔數不超過5%
孔壁上空洞不超過1個﹐且全板含有空洞的孔數不超過5%
不接收
蝕刻的標記
不清
形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認
形成字元是不規則的﹐但字元或標記的一般含義尚可辨認
不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
多孔 不接收 不接收 不接收
少孔 不接收 不接收 不接收
破孔 不接收 不接收 不接收
只允許銅皮塞孔﹐
塞孔
每塊不得多於2個
孔
不接收
不接收
壓傷
線路壓傷不能大只允許壓傷在基材於0.15㎜（點狀）面 上且不能大於不露銅不超過3點0.15㎜的點狀3點
不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級 孔位偏移不得超過0.1㎜以上﹐單面板偏孔不能導致孔環偏小0.08㎜﹐且不可超過5%﹐孔位偏至此下限
允收標准
2級 孔位偏移不得超過0.1㎜以上﹐單面板偏孔不能導致孔環偏小0.08㎜﹐且不可超過5%﹐孔位偏至
此下限
3級
啤偏（含方
槽）
偏位≦0.08㎜
爆邊
爆邊未超過2.54㎜或距最近導線間距的 50%,取兩者的較小值
爆邊未超過2.54㎜或距最近導線間距的 50%,取兩者的較
小值
不接收
燒焦 不接收 不接收 不接收
拉銅皮（孔邊披鋒）
銅皮翹起超過0.05㎜﹐用手觸摸無阻礙感
銅皮翹起不超過0.05㎜
不接收
板分層
受影響面積不超過最近導體滿足規定的最小間距﹐分層面積不能大於相鄰導線或鍍通孔之間距離的25%
缺陷跨距大於導線之間間距的25%﹐但導體之間不發生橋接
不接收
S
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成品檢驗標准
缺陷 名稱
1級
允收標准
2級
3級
爆孔
爆孔不能大於到爆孔不能大於到最
且不最近導線的50%﹐近導線的50%﹐
大於2.5㎜ 且不大於2.5㎜
不接收
孔內碎屑
不影響孔徑要求﹐不影響孔徑要求﹐洗
洗板後可沖掉 板後可沖掉
不接收
板邊懸空
懸空未超過2.54㎜或距最近導線間距的50%,取兩者較小值
懸空未超過2.54㎜或距最近導線間距的50%,取兩者較小
值
不接收
喇叭孔
喇叭孔不得深入板厚的一半且不得大於孔徑0.4㎜以上
喇叭孔不得深入板厚的一半且不得大於孔徑0.4㎜以上
不接收
沖斷線 不接收 不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
沖反 不接收 不接收 不接收
沖傷線路
不可影響線寬的
最低要求 不可影響線寬的最
低要求
不接收
上下槽對不
准
上下槽偏位±0.05mm可接收 上下槽偏位±0.05mm
可接收
不接收
V傷線路 不接收 不接收 不接收
切割 爆邊
爆邊未超過2.54㎜或距最近導線間距的50%﹐取兩者的較小值
爆邊未超過2.54㎜或距最近導線間距的50%﹐取兩者的較
小值
不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
V-CUT偏
以MI指定的公差或偏差不超過±0.10mm﹐兩者以前
面先
以MI指定的公差或
偏差不超過±0.10mm﹐兩者以前面
先
以MI指定的公差或偏差不
超過±0.10mm﹐兩者以前面先
運輸 輪印
不接收 不接收 不接收
V-CUT深度不超
切割過深過
淺
使用V-CUT深度儀檢測
過MI要求的±0.1㎜為准
與 MI要求一致
不接收
V-CUT尺寸
不符
在孔到邊距離公
V-CUT尺寸以MI中機械圖的尺寸為標准
差±0.15mm範圍內
尺寸與MI要求為准
不接收
V-CUT反
不接收 不接收 不接收
S
影響元件孔的孔徑
錫厚(孔內) 不接收
不接收 不接收
板材 不符
同MI中規定的板材不一致 不接收
不接收 不接收
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圖例或說明
成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
抗氧化顏色不一致
不接收 不接收
不接收
臟板 不接收 不接收
不接收
IC腳長度減少不超過1/10﹐寬度不超過1/5﹐PAD環
抗氧化過蝕
寬SMD長度不超過1/5且Cu層厚度的減少不超過
1/3。不接收孔無銅
IC腳長度減少不超過1/10﹐寬度不超過1/5﹐PAD環寬SMD長度不超過1/5且Cu層厚度的減少不超過1/3。不接收孔無銅
不接收
E/T壓傷 不接收 不接收 不接收
抗氧化銅皮
發黑
板面抗氧化膜有的厚有的薄甚至沒有
不接收 不接收
不接收
松香不均勻
板面松香膜有的厚有的薄甚至沒有
不接收 不接收 不接收
抗氧化不均
勻
板面抗氧化膜有的厚有的薄甚至沒有
不接收 不接收
不接收
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成品檢驗標准
1級
允收標准
2級
3級
錫灰
顏色不可發黑﹐不影響可焊性
顏色不可發黑﹐不影
響可焊性
不接收
元件孔不接收
元件孔不接收塞
錫珠 塞孔
孔﹐VIA孔允許塞孔（要求阻焊塞孔板除外）但不可出現在BGA,IC區
塞孔﹐VIA孔
元件孔不接收塞孔﹐VIA孔允許塞孔（要允許塞孔（要求阻焊塞孔板除外）求阻焊塞孔板但不可出現在
除外）但不可
BGA,IC區
出現在
BGA,IC區
點狀錫高高度不
錫高
超過0.05㎜IC區不可出現,(正常錩垂不在此列)
點狀錫高高度不超過0.05㎜IC區不可出現,(正常錩垂不在
此列)
點狀錫高高度不超過0.05㎜IC區不可出現,(正常錩垂不在此列)
錫面 擦花
未露底銅 可接受不接收
不接收
錫面 露銅
不接收
不接收
不接收
松香 粘板
過松香太厚或松香濃度大
不接收 不接收
不接收
