操作名称 操作方法 注意事项 视图或参数 印制电路板的焊接印制电路板的焊接（电容器）将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。 电容器上的标记方向要易看得见。 （二极管）正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。 焊接立式二极管时对最短的引脚焊接，时间不要超过2秒钟。 印制电路板的焊接（三极管）焊接时用镊子夹住引脚，以按图纸或工艺资料要求将e、b、帮助散热，焊接大功率三极c三根引脚装入规定位置，焊接管时，若需要加装散热片，时间应尽可能的短 应将接触面平整，打磨光滑后再紧固 烙铁一次沾取锡量为焊接按照图纸或工艺资料要求，检查2～3只引脚的量，烙铁头先集成电路的型号、引脚位置是否接触印制电路的铜箔，待焊符合要求，焊接时先焊集成电路锡进入集成电路引脚底部边沿的二只引脚，以使其定位，时，烙铁头再接触引脚，接然后再从左到右或从上至下进触时间以不超过3秒钟为行逐个焊接， 宜，而且要使焊锡均匀包住引脚 一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点，一手用镊子夹着元器件，待焊点焊锡熔化时，用夹子将元器件轻轻往外拉 印制电路板的焊接（集成电路） 手插元器件拆卸拉时不能用力过猛，以免将焊盘拉脱 多焊点元器件拆法采用吸锡枪逐个将引脚焊锡吸干净后，再用夹子取出元器件。借助吸锡材料靠在元器件引脚使用热风枪的时候不要时用烙铁和助焊剂加热后，抽出吸间过长，以免烧坏元件和电锡材料将引脚上的焊锡一起带路板。 出，最后将元器件取出。 文件编号 制定日期 版本/页次 操作名称 操作方法 注意事项 页 次 视图或参数 补焊补焊的步骤及方法遵照上面的手工焊接工艺要求 焊接时要注意温度及时间的控制，以防止元器件及线路板的损坏。 自检手工焊接完成后，先检查一遍所检查时可借助放大镜仔细焊元器件有无错误，有无漏焊，观察，防止遗漏。 桥连，虚焊等问题。 关掉电源，将未用完的材料或元器件分类放回原位，将桌面上残余的锡渣或杂物清扫干净，将工具及未用完的辅助材料归位放好，保持台面整洁 整理工作台 工作人员应先洗净手后才能喝水或吃饭，防止锡珠对人体造成危害
附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：
焊点缺陷 过热 冷焊 拉尖 桥连 铜箔翘起 虚焊 焊料过多 焊料过少
焊点面积小于焊盘的80% 焊料未形成平滑的过渡面 机械强度不足 1.焊锡流动性差 2.焊锡撤离过早 3.助焊剂不足 4.焊接时间太短 焊点表面向外凸出 浪费焊料且可能 包藏缺陷 焊丝撤离过迟 焊锡与元器件引脚和铜箔 之间有明显黑色界限，焊锡 向界限凹陷 产品时好时坏 工作不稳定 1．元器件引脚未清洁好、未镀 好锡或锡氧化 2．印制板未清洁好或喷涂的助 焊剂质量低劣 铜箔从印制板上剥离 印制电路板损坏 焊接时间太长，温度过高 相邻导线连接 电气短路 1.焊锡过多 2.烙铁撤离角度不当 焊点出现尖端 外观不佳容易造成 1．助焊剂过少且加热时间过长 桥连短路 2.烙铁撤离角度不当 表面呈豆腐渣状颗粒， 强度低导电性能不好 焊料未凝固前焊件抖动 可能有裂纹 焊点发白，表面较粗糙， 1.烙铁功率过大 焊盘强度低容易剥落 无金属光泽 2.加热时间过长 外观特点 危害 原因分析
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容