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专利名称：一种粘度-温度非线性聚合物一步法直挤成型工艺专利类型：发明专利发明人：付秀娟,李建敏申请号：CN201510435611.3申请日：20150722公开号：CN104985791A公开日：20151021
摘要：本发明涉及一种粘度-温度非线性聚合物一步法直挤成型工艺，所述一步法直挤成型工艺包括以下步骤：1)将粘度-温度非线性聚合物进行干燥处理，使其含水量不超过0.5％；2)采用差示扫描量热法对粘度-温度非线性聚合物的熔融结晶行为进行测试，确定聚合物的熔体结晶峰值温度；3)将挤出机的挤出口模温度设定为熔体结晶峰值温度，开启挤出机加热系统，达到设定温度后恒温20min，然后开启主机，将干燥处理后的聚合物缓慢加入挤出机，通过挤出机挤出成型得到截面形状和尺寸精准的制品。本发明通过一步法直挤成型利用材料自身的冷却结晶以实现定型，工艺简单，不需要配备专门的定型模具，具有成本低、效率高、周期短的特点。
申请人：武汉工程大学
地址：430074 湖北省武汉市洪山区雄楚大街693号
国籍：CN
代理机构：湖北武汉永嘉专利代理有限公司
代理人：崔友明
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