凸点制作材料及凸点制备方法

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201110273221.2 （22）申请日 2011.09.15 （71）申请人 复旦大学

地址 200433 上海市杨浦区邯郸路220号

（10）申请公布号 CN103000609A

（43）申请公布日 2013.03.27

（72）发明人 潘其林;杨庆旭;肖斐

（74）专利代理机构 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人 卢刚

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

凸点制作材料及凸点制备方法

（57）摘要

本发明公开了一种凸点制作材料，通过选

取合适的基体树脂，使得其采用的无铅焊料可为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金，由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低，且应用领域较广，因而大大降低了凸点的制作成本，扩大了应用范围；同时，还公开了一种凸点制备方法，该方法通过将凸点制作材料混合均匀后涂覆至芯片或基板上，并进行回流，使得凸点制作材料中的无铅焊料与焊盘发生反应，形

成凸点，由于该制备方法不需使用掩膜，因而大大降低了制备成本；并且其采用的无铅焊料为熔点较高的Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金，由于Sn-Ag-Cu、Sn-Ag、Sn-Cu等系合金成本较低，且应用领域较广，因而进一步降低了凸点的制作成本，扩大了应用范围。

法律状态

法律状态公告日

2013-03-27 2013-04-24 2015-11-04

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

凸点制作材料及凸点制备方法的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

凸点制作材料及凸点制备方法的说明书内容是....请下载后查看