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专利名称：一种蜂窝状有序排列孔道的介孔碳材料及其制备方
法
专利类型：发明专利
发明人：张海东,胡玲,申渝,胡玥玥,熊昆申请号：CN201611141241.3申请日：20161212公开号：CN106587003A公开日：20170426
摘要：本发明申请公开了一种蜂窝状有序排列孔道的介孔碳材料，所述介孔碳材料具有蜂窝状有序排列的纳米孔道，主要包括以下原料：正硅酸乙酯、P123、HCl、正癸烷、蔗糖和浓硫酸，纳米孔道的孔径为3.7nm，比表面积为1270 cm g，纳米孔道长度为300～500 nm。本发明还公开了上述蜂窝状有序排列孔道的介孔碳材料制备方法。本发明制备的介孔碳材料具有孔道尺寸分布集中、孔道长度只有几百个纳米的优点。
申请人：重庆工商大学
地址：400067 重庆市南岸区学府大道19号
国籍：CN
代理机构：重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)
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