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专利名称：键盘模组专利类型：发明专利
发明人：林英宇,赖彦伯,施博仁,陈恕仪申请号：CN201110020654.7申请日：20110112公开号：CN102591460A公开日：20120718
摘要：一种键盘模组，包括机壳、第一风扇、导风罩以及键帽组。机壳包括第一盖体与第二盖体。第一盖体具有开口，而第二盖体设置于第一盖体的一侧，并具有至少一破孔。第一风扇设置于第二盖体且位于第一盖体与第二盖体之间，而导风罩设置于机壳的第一盖体与第二盖体之间，并对应第二盖体的破孔及第一盖体的开口设置。键帽组设置于第一盖体的开口。
申请人：技嘉科技股份有限公司
地址：中国台北县新店市宝强路6号
国籍：CN
代理机构：北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人：叶树明
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