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专利名称：晶圆清洗结构及涂胶显影装置专利类型：实用新型专利发明人：唐磊,杨军,颜廷彪,叶日铨申请号：CN201821487824.6申请日：20180911公开号：CN208674084U公开日：20190329
摘要：本实用新型涉及半导造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗结构及涂胶显影装置。所述晶圆清洗结构包括控制器、导轨以及与所述导轨连接的基座；所述基座中具有传感器和管道，所述管道用于向晶圆的背面喷射清洗剂，以清除所述晶圆背面的光刻胶；所述传感器用于检测所述基座与用于承载晶圆的承载组件之间的距离；所述控制器连接所述传感器，用于根据所述距离判断所述基座的位置是否偏离预设位置，若是，则控制所述基座沿所述导轨移动。本实用新型实现了对清洗结构位置自动化、智能化的监控与调整，减少了周期性维护的人力成本，提高了半导程的稳定性。
申请人：德淮半导体有限公司
地址：223300 江苏省淮安市淮阴区长江东路599号
国籍：CN
代理机构：上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
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