1.烧结：粉末或非致密性物料经加热到低于其熔点的一定范围内，发生颗粒粘结、结构致密性增加，晶粒长大，强度和化学稳定性提高等物理变化，成为坚实集合体的过程，其中无液相时为固相烧结，有少量液相时为液相烧结。 烧结包含的主要物理过程：
2、 坯体中气孔率达35~60%，颗粒间点接触或没有接触； 随着温度升高，颗粒间接触面积增大→颗粒聚集（a）→颗粒中心靠近（b）；逐渐形成晶界→气孔变形，晶粒变形→气孔收缩，坯体收缩，气体排除；连通气孔→孤立的封闭气孔，直至绝大部分气体被排除。
3、烧结是一个物理过程，没有化学反应发生。随着烧结过程的完成，坯体表现为体积收缩、气孔率下降、致密、强度增加、电阻率减小等。 4．烧结与烧成
烧成—包括物料的预热、脱水、分解、多相反应、熔融、溶解、烧结等多种物理和化学变化；
烧结—仅指粉料经加热而致密化的简单物理过程，是烧成过程的一部分。
5．烧结与熔融
相同点：都是在高温下原子热振动引起。
不同点：熔融通过质点迁移其间距增大，并且全部组元都处于液态；烧结时质点间距变小，且至少有一相是固相；
6．烧结与固相反应
相同点：二个过程开始进行的温度都远低于熔融温度，在Tamman温度开始，并且过程自始至终至少有一相是固态； 不同点：固相反应是一化学反应过程，至少有二组元参加，并发生化学反应最后形成化合物；
烧结是一物理过程，可以是单组元或二组元，组元间不发生化学反应。
7.根据近代烧结理论的研究认为：粉状物料的表面能大于多晶烧结体的晶界能，这就是烧结的推动力。粉体经烧结后，晶界能取代了表面能，这是多晶材料稳定存在的原因。
固态烧结
主要传质方式有：蒸发-凝聚；扩散传质；塑性流变。 一、蒸发-凝聚传质
这种传质过程仅仅在高温下蒸气压较大的系统内进行。 质点从凸表面蒸发向凹表面（颈部）迁移、凝聚，使颈部逐渐被填充。 蒸发-凝聚传质的特点：
颈部区域扩大；颗粒形状改变为椭圆；气孔形状改变；但颗粒间中心距不变，即坯体不收缩。 二．扩散传质
在大多数固体材料中，由于高温下蒸气压低，则传质更易通过固态内质点扩散过程来进行。
σ≈-/ρ （ρ曲率半径 表面能）
晶粒中心靠近机理：空位由浓度高的区域向浓度低的区域迁移，即由颈部表面→颈部中心（颗粒内部）迁移；
质点作反方向迁移，即由颈部中心（颗粒内部）→颈部表面迁移。结果使颗粒中心距离缩短。
空位由颈部表面向颈部中心和颗粒内部迁移；质点反向迁移，使气孔不断填充。
三个阶段的特点分别是什么？
液相烧结与固相烧结的共同点是：烧结的推动力都是表面能。烧结过程也是由颗粒重排、气孔充填和晶粒生长等阶段组成。
液相烧结与固相烧结的不同点是：流动传质速率比扩散传质快，因而液相烧结致密化速率高，可在较低温度下获得致密的烧结体。
1．发生溶解-沉淀传质的条件： （1）有足够的液相量；
（2）固相在液相内有显著的可溶性； （3）液相能润湿固相。
影响烧结的因素
