一种半导体行业研磨和切割废水回用装置

（12）实用新型专利

（21）申请号 CN201621421971.4 （22）申请日 2016.12.23

（71）申请人 上海泰霖科环保工程有限公司

地址 201200 上海市浦东新区新德西路508弄18号102室

（10）申请公布号 CN206298448U

（43）申请公布日 2017.07.04

（72）发明人 关晓华;吴黎明

（74）专利代理机构 上海浦东良风专利代理有限责任公司

代理人 龚英

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种半导体行业研磨和切割废水回用装置

（57）摘要

本实用新型为一种半导体行业研磨和切割

废水回用装置，其特征在于：包括研磨废水回用装置、切割废水回用装置；所述研磨废水回用装置包括依次连接的研磨废水收集池、研磨废水提升泵、第一袋式过滤器、第一浊度计、研磨废水调节池、研磨废水输送泵、第一叠片式过滤器、第一压力控制器、第一超滤装置，所述研磨废水流入研磨废水收集池，所述第一超滤装置连接回用水出水管路；所述切割废水回用装置包括依次

连接的切割废水收集池、切割废水提升泵、第二袋式过滤器、第二浊度计、切割废水调节池、切割废水输送泵、第二叠片式过滤器、第二压力控制器、第二超滤装置，所述切割废水流入切割废水收集池，所述第二超滤装置连接回用水出水管路。

法律状态

法律状态公告日2017-07-04

法律状态信息

授权

法律状态

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权利要求说明书

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说明书

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