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专利名称：一种二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂及
其制备方法、应用
专利类型：发明专利
发明人：胡启彬,茹敬宏,伍宏奎申请号：CN201611226527.1申请日：20161227公开号：CN106800908A公开日：20170606
摘要：本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂及其制备方法；通过合成热塑性聚酰亚胺前驱体，后进行部分化学亚胺化得到热塑性聚酰亚胺，然后与一定比例(5‑20％)的环氧树脂混合，制得二层法挠性覆铜板用热塑性聚酰亚胺胶黏剂；制得的热塑性聚酰亚胺胶黏剂具有良好的耐热性、耐老化性，同时对铜箔和PI膜具备良好的粘结强度，有效解决了热塑性聚酰亚胺难以直接粘接PI膜的问题。本发明还提供了该热塑性聚酰亚胺胶黏剂的应用。
申请人：广东生益科技股份有限公司
地址：523808 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
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