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专利名称：一种金线莲种植大棚专利类型：实用新型专利发明人：刘洋
申请号：CN201620226376.9申请日：20160323公开号：CN2055111U公开日：20160831
摘要：本实用新型属于种植技术领域且公开了一种金线莲种植大棚，包括棚体、种植槽、种植槽摆放架、温度传感器、湿度传感器和控制电箱，所述棚体内部设有立柱以及固定设置在立柱一侧的输送管支架，所述输送管支架底部固定连接有杀虫灯以及杀虫灯一侧设置有喷灌头，所述喷灌头与输送管支架固定连接，所述立柱两侧均设有种植槽摆放架以及设置在摆放架顶部的种植槽，所述种植槽与种植槽摆放架卡嵌连接，所述种植槽摆放架底部设置有温度传感器以及设置在温度传感器一侧的湿度传感器，所述棚体内侧设有控制电箱以及设置在控制电箱顶部的警报器，该种植大棚能够为金线莲提供一个良好的生长环境，该大棚内部的温度和湿度可控，便于管理。
申请人：厦门市天草农业科技有限公司
地址：361000 福建省厦门市翔安区新圩镇马塘村创业路5号311之二
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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