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专利名称：助焊剂和焊膏专利类型：发明专利
发明人：川中子知久,西崎贵洋申请号：CN201980026347.4申请日：20190415公开号：CN1119188A公开日：20201124
摘要：本发明提供一种助焊剂，其在常温时和焊接中设想的热过程这两者中均可以得到规定的流变特性，并且可以抑制焊接后的残渣量而实现低残渣。助焊剂含有具有2个以上OH基且熔点不满25℃的第一醇化合物、以及具有2个以上OH基且熔点超过25℃的第二醇化合物，第一醇化合物为甘油，第二醇化合物为2,5‑二甲基己烷‑2,5‑二醇，在25℃下的粘度为10Pa·s以上且50Pa·s以下，在100℃下的粘度超过0Pa·s且为1Pa·s以下，将10mg的该助焊剂在N气氛下以10℃/min的升温速度从25℃加热至250℃后的重量为加热前的重量的15％以下。
申请人：千住金属工业株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京润平知识产权代理有限公司
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