专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种LED集成封装装置专利类型：实用新型专利发明人：于冬,童根生,谭陈希申请号：CN201420635924.4申请日：20141029公开号：CN204230296U公开日：20150325
摘要：本实用新型涉及一种LED集成封装装置，包括基板和设置于基板上的芯片，还包括反光杯，所述基板上设有容纳反光杯的凹陷部，所述凹陷部的形状与反光杯的形状相适配，所述芯片设置于凹陷部底面，所述反光杯沿凹陷部周面设置，所述反光杯的深度为2.65-2.70mm，所述反光杯的角度为30-35°。本实用新型提供的LED集成封装装置具有使LED的中心光强和发光效果明显提高的有益效果。
申请人：深圳市华慧能节能科技有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区深南大道与前海路交汇处星海名城七期2208室
国籍：CN
代理机构：深圳市博锐专利事务所
代理人：张明
更多信息请下载全文后查看
