专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种天线单元、封装模组及电子设备专利类型：发明专利发明人：陈思,武景,王超申请号：CN201911330704.4申请日：20191220公开号：CN111509376A公开日：20200807
摘要：本发明提供了一种天线单元、封装模组及电子设备，其中，所述天线单元包括第一辐射组件、第二辐射组件和接地层，所述第一辐射组件与所述第二辐射组件电耦合，所述第一辐射组件包括第一辐射体以及布设于所述第一辐射体四周的第一寄生辐射体；所述第二辐射组件包括第二辐射体以及布设于所述第二辐射体四周的第二寄生辐射体；所述第二辐射体包括第一辐射贴片、第二辐射贴片、第三辐射贴片以及第四辐射贴片，所述第一辐射体包括本体以及开设于所述本体上的与所述第一辐射贴片正对的第一槽、与所述第二辐射贴片正对的第二槽、与所述第三辐射贴片正对的第三槽以及与所述第四辐射贴片正对的第四槽，所述第一槽、第二槽、第三槽与第四槽连通。
申请人：瑞声科技(新加坡)有限公司
地址：新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
国籍：SG
代理机构：广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人：王忠浩
更多信息请下载全文后查看
