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专利名称：一种精细线路印制电路板的制作方法专利类型：发明专利
发明人：徐友福,位珍光,邹金龙申请号：CN202011036638.2申请日：20200928公开号：CN112312662A公开日：20210202
摘要：本发明公开一种精细线路印制电路板的制作方法，包括以下步骤：准备带有超薄铜箔的芯板，并在板边钻出激光钻孔的定位孔；利用图形转移、蚀刻对超薄铜箔进行开窗处理；利用激光钻孔做出微孔及线路图形转移用的定位孔；通过化学除胶、沉铜工艺在芯板表面和微孔内沉上一层化学铜；在沉铜后的芯板两面压上干膜；使用激光直接成像技术在干膜表面做完曝光；通过显影将没有曝光的干膜显影掉；使用填孔电镀将微孔电镀填平，同时镀好表面线路；利用快速蚀刻将线路做出；完成阻焊和表面处理，得到精细线路印制电路板。该方法可以实现25um及以下精细线路，小于75um微孔加工，为印制电路板精细化、微型化提供重要的解决方案。
申请人：宜兴硅谷电子科技有限公司
地址：214200 江苏省无锡市宜兴市屺亭街道庆源大道1-4号
国籍：CN
代理机构：南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
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