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专利名称：光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装
置
专利类型：发明专利发明人：望月纪久夫
申请号：CN201380050249.7申请日：20130807公开号：CN104662100A公开日：20150527
摘要：本发明提供将得到的有机硅固化物作为光半导体元件的密封材料时，可兼顾充分的光透射性和机械强度的光半导体元件密封用有机硅组合物以及光半导体装置。光半导体元件密封用有机硅组合物以及利用该组合物的固化物来密封光半导体元件而成的光半导体装置，所述光半导体元件密封用有机硅组合物的特征在于，分别含有：合计100质量份的在分子中具有2个以上烯基的直链状聚有机硅氧烷和在分子中具有1个以上烯基的树脂状结构的聚有机硅氧烷；在分子中具有2个以上氢甲硅烷基(Si-H基)的聚有机氢硅氧烷，其量是使得相对于烯基1摩尔、氢原子为1～3摩尔的量；5～20质量份的二氧化硅粉末；以及催化量的氢化硅烷化反应催化剂，所述光半导体元件密封用有机硅组合物的折射率(25℃、D线)为1.41～1.44。
申请人：迈图高新材料日本合同公司
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中国专利代理()有限公司
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